ZHCSRP2B February   2023  – December 2023 TPS7H3302-SEP , TPS7H3302-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Options
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 VTT Sink and Source Regulator
      2. 7.3.2 Reference Input (VDDQSNS)
      3. 7.3.3 Reference Output (VTTREF)
      4. 7.3.4 EN Control (EN)
      5. 7.3.5 Power-Good Function (PGOOD)
      6. 7.3.6 VTT Current Protection
      7. 7.3.7 VIN UVLO Protection
      8. 7.3.8 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 VDD Capacitor
        2. 8.2.2.2 VLDO Input Capacitor
        3. 8.2.2.3 VTT Output Capacitor
        4. 8.2.2.4 VTTSNS Connection
        5. 8.2.2.5 Low VDD Applications
        6. 8.2.2.6 S3 and Pseudo-S5 Support
        7. 8.2.2.7 Tracking Startup and Shutdown
        8. 8.2.2.8 Output Tolerance Consideration for VTT DIMM or Module Applications
        9. 8.2.2.9 LDO Design Guidelines
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
      3. 8.4.3 Thermal Considerations
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DAP|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 提供 QMLP TPS7H3302-SP 标准微电路图 (SMD)，5962R14228
  • 提供增强型航天塑料封装供应商项目图，VID V62/22615
  • 电离辐射总剂量 (TID) 特性
    • 耐辐射保障 (RHA)，耐受高达 100krad(Si) 或 50krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
  • 单粒子效应 (SEE) 特性
    • 单粒子锁定 (SEL)、单粒子栅穿 (SEGR)、单粒子烧毁 (SEB) 对于 LET 的抗扰度 = 70MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬变 (SET)、单粒子功能中断 (SEFI) 和单粒子翻转 (SEU) 特性值高达 70MeVcm2/mg
  • 支持 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 端接应用
  • 输入电压：支持 2.5V 和 3.3V 电源轨
  • 低至
    0.9V 的独立低压输入 (VLDOIN)，可提高电源效率
  • 3A 灌电流和拉电流终端稳压器
  • 可实现电源时序的使能输入和电源正常输出
  • VTT 终端稳压器
    • 输出电压范围：0.5 至 1.75 V
    • 3A 灌电流和拉电流
  • 具有检测输入的精密集成分压器网络
  • 遥感 (VTTSNS)
  • VTTREF 缓冲基准
    • 相对于 VDDQSNS (±3mA) 的精度为 49% 至 51%
    • ±10mA 灌电流和拉电流
  • 集成了欠压锁定 (UVLO) 和过流限制 (OCL) 功能
  • 塑料封装