ZHCSI17B December   2008  – May 2018 TPS650250

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     详细方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Dissipation Ratings
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Electrical Characteristics VDCDC1
    8. 6.8  Electrical Characteristics VDCDC2
    9. 6.9  Electrical Characteristics VDCDC3
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Step-Down Converters, VDCDC1, VDCDC2 AND VDCDC3
      2. 7.3.2 Power Save Mode Operation
      3. 7.3.3 Soft Start
      4. 7.3.4 100% Duty Cycle Low Dropout Operation
      5. 7.3.5 Low Dropout Voltage Regulators
      6. 7.3.6 Undervoltage Lockout
      7. 7.3.7 PWRFAIL
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Typical Configuration For The Samsung Processor S3C6400-533MHz
      2. 8.2.2 Design Requirements
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Inductor Selection for the DCDC Converters
        2. 8.2.3.2 Output Capacitor Selection
        3. 8.2.3.3 Input Capacitor Selection
        4. 8.2.3.4 Output Voltage Selection
        5. 8.2.3.5 Voltage Change on VDCDC3
        6. 8.2.3.6 Vdd_alive Output
        7. 8.2.3.7 LDO1 and LDO2
        8. 8.2.3.8 Vcc-Filter
      4. 8.2.4 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。