ZHCS174C January   2014  – October 2014 TPS61230 , TPS61232

UNLESS OTHERWISE NOTED, this document contains PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 Handling Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Startup
      2. 8.3.2 Current Limit Operation
      3. 8.3.3 Enable/Disable
      4. 8.3.4 Undervoltage Lockout
      5. 8.3.5 Output Capacitor Discharge, TPS61231
      6. 8.3.6 Power Good Output
      7. 8.3.7 Over Voltage Protection
      8. 8.3.8 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Boost Normal Mode
      2. 8.4.2 Boost Power Save Mode
      3. 8.4.3 Zero Duty Cycle Mode
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 TPS61230 2.3-V to 5.5-V Input, 5-V Output Converter
        1. 9.2.1.1 TPS61230 5-V Output Design Requirements
        2. 9.2.1.2 TPS61230 5-V Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Programming the Output Voltage
          2. 9.2.1.2.2 Inductor and Capacitor Selection
            1. 9.2.1.2.2.1 Inductor Selection
            2. 9.2.1.2.2.2 Output Capacitor Selection
            3. 9.2.1.2.2.3 Input Capacitor Selection
          3. 9.2.1.2.3 Loop Stability, Feed Forward Capacitor
        3. 9.2.1.3 TPS61230 5-V Output Application Performance Plots
      2. 9.2.2 TPS61230 2.3-V to 5.5-V Input, 3.5-V Output Converter
        1. 9.2.2.1 TPS61230 3.5-V Output Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 TPS61230 3.5-V Output Application Performance Plots
      3. 9.2.3 TPS61230 Application with Feed Forward Capacitor for Best Transient Response
        1. 9.2.3.1 Design Requirements
        2. 9.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.3.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档　
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 器件支持

12.1.1 第三方产品免责声明

TI 发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成与此类产品或服务或保修的适用性有关的认可，不能构成此类产品或服务单独或与任何 TI 产品或服务一起的表示或认可。

12.2 文档支持

12.2.1 相关文档　

《采用前馈电容优化内部补偿 DC-DC 转换器的瞬态响应》SLVA289

《采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装散热特性》(SZZA017)

《半导体和 IC 封装热指标》(SPRA953)

12.3 相关链接

以下表格列出了快速访问链接。 范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 7. 相关链接

部件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
TPS61230 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TPS61231 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TPS61232 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

12.4 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.5 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

12.6 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。