ZHCSGB8C May   2017  – October 2019 TMP464

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用电路原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Two-Wire Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Temperature Measurement Data
      2. 7.3.2 Series Resistance Cancellation
      3. 7.3.3 Differential Input Capacitance
      4. 7.3.4 Sensor Fault
      5. 7.3.5 THERM Functions
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface
        1. 7.5.1.1 Bus Overview
        2. 7.5.1.2 Bus Definitions
        3. 7.5.1.3 Serial Bus Address
        4. 7.5.1.4 Read and Write Operations
          1. 7.5.1.4.1 Single Register Reads
          2. 7.5.1.4.2 Block Register Reads
        5. 7.5.1.5 Timeout Function
        6. 7.5.1.6 High-Speed Mode
      2. 7.5.2 TMP464 Register Reset
      3. 7.5.3 Lock Register
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Register Information
        1. 7.6.1.1  Pointer Register
        2. 7.6.1.2  Local and Remote Temperature Value Registers
        3. 7.6.1.3  Software Reset Register
        4. 7.6.1.4  THERM Status Register
        5. 7.6.1.5  THERM2 Status Register
        6. 7.6.1.6  Remote Channel Open Status Register
        7. 7.6.1.7  Configuration Register
        8. 7.6.1.8  η-Factor Correction Register
        9. 7.6.1.9  Remote Temperature Offset Register
        10. 7.6.1.10 THERM Hysteresis Register
        11. 7.6.1.11 Local and Remote THERM and THERM2 Limit Registers
        12. 7.6.1.12 Block Read - Auto Increment Pointer
        13. 7.6.1.13 Lock Register
        14. 7.6.1.14 Manufacturer and Device Identification Plus Revision Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP464器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外，还可以同时监控多达四个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能，并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器（如 MCU、GPU 和 FPGA）的温度。众多高级 功能， 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合，提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

四个远程通道（以及本地通道）均可独立编程，设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外，还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。

TMP464 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨（1.7V 至 3.6V）和通用双线制接口，采用高空间利用率的小型封装（3mm × 3mm ），可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。TMP464 的预编程温度限制为 125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TMP464 VQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。