ZHCSI64E February   2019  – August 2021 TLV9101 , TLV9102 , TLV9104

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  EMI 抑制
      2. 7.3.2  反相保护
      3. 7.3.3  过热保护
      4. 7.3.4  容性负载和稳定性
      5. 7.3.5  共模电压范围
      6. 7.3.6  电气过载
      7. 7.3.7  过载恢复
      8. 7.3.8  典型规格与分布
      9. 7.3.9  带外露散热焊盘的封装
      10. 7.3.10 关断
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高电压精密比较器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (June 2021)to RevisionE (August 2021)

  • 从器件信息 表中删除了 TLV9102 VSSOP (8) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9102 VSSOP-8 (DGK) 封装的预发布符号Go
  • 删除了双通道热性能信息中 VSSOP-8 (DGK) 封装的预发布说明，并添加了热性能数据 Go
  • 在关断部分中添加了关于 SHDN 引脚逻辑低信号的阐述说明Go
  • 更正了关断部分中关于关断启用和禁用时间的说明，即将 30μs 和 3μs 分别更正为 11μs 和 2.5μs，以匹配电气特性部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2020)to RevisionD (June 2021)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9104 SOIC (14) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9104 TSSOP (14) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9102 SOT-23 (8) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9104 WQFN (16) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9101 DBV 封装 (SOT-23) 的预发布符号Go
  • 调整了引脚配置和功能部分中的 DRL 引脚分配Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9101 DCK 封装 (SC70) 的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9101S DBV 封装 (SOT-23) 的预发布符号Go
  • 阐明了引脚配置和功能部分中的关断符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9102 DDF 封装 (SOT-23-8) 的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9104 SOIC (D) 和 TSSOP (PW) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9104 X2QFN (RUC) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9104 WQFN (RTE) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9104S WQFN (RTE) 封装的预发布符号Go
  • 删除了规格部分中的图形列表Go
  •  删除了四通道热性能信息中 WQFN (RTE) 封装的预发布说明。Go
  • 从器件和文档支持部分删除了相关链接部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2020)to RevisionC (May 2020)

  • 从器件信息 表中删除了 TLV9102 VSSOP (10) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9102 X2QFN (10) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9102 DGS 封装 (VSSOP) 的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 TLV9102 RUG 封装 (X2QFN) 的预发布符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (April 2019)to RevisionB (May 2020)

  • 将 TLV9101 和 TLV9104 器件状态从预告信息 更改为量产数据 Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9101 SOT-23 (5) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9101 SOT-23 (6) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9101 SC70 (5) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9102 TSSOP (8) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9102 WSON (8) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中 TLV9102 DSG 封装 (WSON) 的预发布符号Go
  • 在电气特性中添加了关断Go
  • 向特性说明中添加了带外露散热焊盘的封装 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (February 2019)to RevisionA (April 2019)

  • 将 TLV9102 器件状态从预告信息 更改为量产数据 Go
  • 从器件信息 表中删除了 TLV9102 SOIC (8) 封装的预发布符号Go