ZHCSGC0E March   2017  – July 2018 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064

PRODUCTION DATA.  

  1. 具有
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      单极低通滤波器
      2.      小信号过冲与负载电容间的关系
  4. 修订历史记录
  5. 说明 (续)
  6. 器件比较表
  7. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能:TLV9061
    2.     引脚功能:TLV9061S
    3.     引脚功能:TLV9062
    4.     引脚功能:TLV9062S
    5.     引脚功能:TLV9064
    6.     引脚功能:TLV9064S
  8. 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 额定值
    3. 8.3 建议的工作条件
    4. 8.4 热性能信息:TLV9061
    5. 8.5 热性能信息:TLV9062
    6. 8.6 热性能信息:TLV9062S
    7. 8.7 热性能信息:TLV9064
    8. 8.8 电气特性:VS(总电源电压)= (V+) – (V–) = 1.8V 至 5.5V
    9. 8.9 典型特性
  9. 详细 说明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 功能框图
    3. 9.3 特性 描述
      1. 9.3.1 轨至轨输入
      2. 9.3.2 轨至轨输出
      3. 9.3.3 过载恢复
      4. 9.3.4 关断功能
    4. 9.4 器件功能模式
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型 应用
      1. 10.2.1 典型的低侧电流检测应用
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计流程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
      2. 10.2.2 比较器典型应用
        1. 10.2.2.1 设计要求
        2. 10.2.2.2 详细设计流程
        3. 10.2.2.3 应用曲线
  11. 11电源建议
    1. 11.1 输入和 ESD 保护
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 相关链接
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 社区资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 静电放电警告
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

TLV9061 DBV 和 DRL 封装
5 引脚 SOT-23 和 SOT-553
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S po_sot23-5_bos406.gif
TLV9061 DCK 封装
5 引脚 SC70
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S po_sc70_bos406.gif
TLV9061 DPW 封装
5 引脚 X2SON
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S tlv9062_dpw_pinout.gif

引脚功能:TLV9061

引脚 I/O 说明
名称 SOT-23、SOT-553 SC70 X2SON
–IN 4 3 2 I 反相输入
+IN 3 1 4 I 同相输入
OUT 1 4 1 O 输出
SHDN I 关断(低电平有效)
V– 2 2 3 负(最低)电源或接地(对于单电源供电)
V+ 5 5 5 正(最高)电源
TLV9061S DBV 封装
6 引脚 SOT-23
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S DBV_TLV9061S.gif

引脚功能:TLV9061S

引脚 I/O 说明增加了 TLV9061S DBV (SOT-23) 封装引脚信息
名称 编号
–IN 4 I 反相输入
+IN 3 I 同相输入
OUT 1 O 输出
SHDN 5 I 关断(低电平有效)
V– 2 负(最低)电源或接地(对于单电源供电)
V+ 6 正(最高)电源
TLV9062 D、DGK、PW 封装
8 引脚 SOIC、VSSOP、TSSOP
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S po_so_msop_bos406.gif
TLV9062 DSG 封装
带有外露散热焊盘的 8 引脚 WSON 封装
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S po_drb_dfn-8_bos563.gif

引脚功能:TLV9062

引脚 I/O 说明
名称 编号
–IN A 2 I 反相输入,通道 A
+IN A 3 I 同相输入,通道 A
–IN B 6 I 反相输入,通道 B
+IN B 5 I 同相输入,通道 B
OUT A 1 O 输出,通道 A
OUT B 7 O 输出,通道 B
NC 无内部连接
SHDN A I 关断(逻辑低电平),启用(逻辑高电平),通道 A
SHDN B I 关断(逻辑低电平),启用(逻辑高电平),通道 B
V– 4 负(最低)电源或接地(对于单电源供电)
V+ 8 正(最高)电源
TLV9062S DGS 封装
10 引脚 VSSOP
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S po_msop-10_bos703.gif

引脚功能:TLV9062S

引脚 I/O 说明
名称 编号
–IN A 2 I 反相输入,通道 A
+IN A 3 I 同相输入,通道 A
–IN B 8 I 反相输入,通道 B
+IN B 7 I 同相输入,通道 B
OUT A 1 O 输出,通道 A
OUT B 9 O 输出,通道 B
NC 无内部连接
SHDN A 5 I 关断(逻辑低电平),启用(逻辑高电平),通道 A
SHDN B 6 I 关断(逻辑低电平),启用(逻辑高电平),通道 B
V– 4 负(最低)电源或接地(对于单电源供电)
V+ 10 正(最高)电源
TLV9064 D、PW 封装
14 引脚 SOIC、TSSOP
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S po_pw_tssop-14_bos563.gif
TLV9064 RTE 封装
带有外露散热焊盘的 16 引脚 WQFN 封装
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S WQFN_TLV9064_Pinout.gif

引脚功能:TLV9064

引脚 I/O 说明中增加了 RUC 封装引脚信息中增加了 TLV9064 RTE 引脚信息
名称 SOIC、TSSOP WQFN
–IN A 2 16 I 反相输入,通道 A
+IN A 3 1 I 同相输入,通道 A
–IN B 6 4 I 反相输入,通道 B
+IN B 5 3 I 同相输入,通道 B
–IN C 9 9 I 反相输入,通道 C
+IN C 10 10 I 同相输入,通道 C
–IN D 13 13 I 反相输入,通道 D
+IN D 12 12 I 同相输入,通道 D
NC 6、7 无内部连接
OUT A 1 15 O 输出,通道 A
OUT B 7 5 O 输出,通道 B
OUT C 8 8 O 输出,通道 C
OUT D 14 14 O 输出,通道 D
SHDN A/B I 关断(逻辑低电平),启用(逻辑高电平),通道 A/B
SHDN C/D I 关断(逻辑低电平),启用(逻辑高电平),通道 C/D
V– 11 11 负(最低)电源或接地(对于单电源供电)
V+ 4 2 正(最高)电源
TLV9064S RTE 封装
带有外露散热焊盘的 16 引脚 WQFN 封装
俯视图
TLV9061 TLV9062S TLV9062 TLV9064 TLV9064S WQFN_TLV9064S_Pinout.gif

引脚功能:TLV9064S

引脚 I/O 说明
名称 编号
–IN A 16 I 反相输入,通道 A
+IN A 1 I 同相输入,通道 A
–IN B 4 I 反相输入,通道 B
+IN B 3 I 同相输入,通道 B
–IN C 9 I 反相输入,通道 C
+IN C 10 I 同相输入,通道 C
–IN D 13 I 反相输入,通道 D
+IN D 12 I 同相输入,通道 D
OUT A 15 O 输出,通道 A
OUT B 5 O 输出,通道 B
OUT C 8 O 输出,通道 C
OUT D 14 O 输出,通道 D
SHDN A/B 6 I 关断(逻辑低电平),启用(逻辑高电平),通道 A/B
SHDN C/D 7 I 关断(逻辑低电平),启用(逻辑高电平),通道 C/D
V– 11 负(最低)电源或接地(对于单电源供电)
V+ 2 正(最高)电源