TLV9062 适用于成本敏感型系统的 10MHz、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器 | 德州仪器 TI.com.cn

TLV9062 (正在供货)

适用于成本敏感型系统的 10MHz、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器

 

描述

TLV9061(单通道)、TLV9062(双通道)和 TLV9064(四通道)是单路、双路和四路低压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些器件是具有高成本效益的解决方案,适用于需要低工作 电压、 小型封装尺寸和高容性负载驱动能力的应用。虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

中 TLV9061 DPW (X2SON) 封装中的封装预览说明

TLV900x 器件具有关断模式,允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

TLV906xS 系列有助于简化系统设计,因为该系列具有稳定的单位增益,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,而且在过驱条件下不会出现反相。

针对所有通道类型(单通道、双通道和四通道)提供微型封装(如 SOT-553 和 WSON、)以及行业标准封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP)。

特性

  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入偏移电压:±0.3mV
  • 单位增益带宽:10MHz
  • 低宽带噪声:10nV/√Hz
  • 低输入偏置电流:0.5pA
  • 低静态电流:538µA
  • 单位增益稳定
  • 内部射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的电压下运行
  • 由于采用了电阻式开环输出阻抗,因此在更高的容性负载下可更轻松地实现稳定
  • 关断版本:TLV906xS
  • 扩展温度范围:–40°C 至 +125°C

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参数

与其它产品相比 通用 运算放大器 邮件 下载到电子表格中
Part number 立即下单 Number of channels (#) Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) GBW (Typ) (MHz) Slew rate (Typ) (V/us) Rail-to-rail Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) Iq per channel (Typ) (mA) Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) Rating Operating temperature range (C) Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) Offset drift (Typ) (uV/C) Features Input bias current (Max) (pA) CMRR (Typ) (dB) Output current (Typ) (mA) Architecture
TLV9062 立即下单 2     1.8     5.5     10     6.5     In
Out    
1.6     0.538     16     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
TSSOP | 8
VSSOP | 10
VSSOP | 8
WSON | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8TSSOP: 19 mm2: 6.4 x 3 (TSSOP | 8)
10VSSOP: 9 mm2: 3 x 3 (VSSOP | 10)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)
See datasheet (WSON)    
0.53     Cost Optimized
EMI Hardened
Shutdown
Small Size    
  103     50     CMOS    
OPA2313 立即下单 2     1.8     5.5     1     0.5     In
Out    
2.5     0.05     25     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
SON | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
See datasheet (SON)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     EMI Hardened
Small Size    
10     80     15     CMOS    
TLV2313 立即下单 2     1.8     5.5     1     0.5     In
Out    
3     0.065     26     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
  85     15     CMOS    
TLV2314 立即下单 2     1.8     5.5     3     1.5     In
Out    
3     0.15     16     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
  96     20     CMOS    
TLV2316 立即下单