ZHCSAH8B November   2012  – March 2022 TFP401A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Digital I/O Electrical Characteristics
    6. 6.6  DC Electrical Characteristics
    7. 6.7  AC Electrical Characteristics
    8. 6.8  Timing Requirements
    9. 6.9  Switching Characteristics
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 TMDS Pixel Data and Control Signal Encoding
      2. 7.3.2 TFP401A-Q1 Clocking and Data Synchronization
      3. 7.3.3 TFP401A-Q1 TMDS Input Levels and Input Impedance Matching
      4. 7.3.4 TFP401A-Q1 Device Incorporates HSYNC Jitter Immunity
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 TFP401A-Q1 Modes of Operation
      2. 7.4.2 TFP401A-Q1 Output Driver Configurations
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Typical Application
        1. 8.1.1.1 Design Requirements
        2. 8.1.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.1.1.2.1 Data and Control Signals
          2. 8.1.1.2.2 Configuration Options
          3. 8.1.1.2.3 Power Supplies Decoupling
        3. 8.1.1.3 Application Curves
        4. 8.1.1.4 DVDD
        5. 8.1.1.5 OVDD
        6. 8.1.1.6 AVDD
        7. 8.1.1.7 PVDD
    2. 8.2 Power Supply Recommendations
    3. 8.3 Layout
      1. 8.3.1 Layout Guidelines
        1. 8.3.1.1 Layer Stack
        2. 8.3.1.2 Routing High-Speed Differential Signal Traces (RxC-, RxC+, Rx0-, Rx0+, Rx1-, Rx1+, Rx2-, Rx2+)
      2. 8.3.2 Layout Example
      3. 8.3.3 TI PowerPAD 100-TQFP Package
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 9.5 术语表
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

德州仪器 (TI) 的 TFP401A-Q1 器件是一款 TI Panelbus™ 平板显示产品，是全系列兼容端到端 DVI 1.0 解决方案的一部分。主要针对的是台式机 LCD 显示器和数字投影仪，TFP401A-Q1 器件可应用于任何需要高速数字接口的设计中。

TFP401A-Q1 器件支持高达 1080p 的显示分辨率和 24 位真彩色像素格式的 WUXGA。它还具有设计灵活性，可在每个时钟内驱动 1 个或 2 个像素，支持 TFT 或 DSTN 面板并提供用时间触发的像素输出来减少接地反弹的选项。

PowerPAD 先进的封装技术可获得业界最佳的功率耗散、封装尺寸和超低接地电感。

TFP401A-Q1 将创新的 Panelbus 电路与 TI 先进的 0.18 µm EPIC-5™ CMOS 工艺技术以及 TI 的 PowerPAD 封装技术组合在一起，用于实现可靠的低功耗、低噪声、高速数字接口解决方案。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TFP401A-Q1 PQFP (100) 14.00mm × 14.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-7C573323-F016-4655-8C6C-076F56F5E31A-low.gifTFP401A-Q1 框图