ZHCSNZ0B November   2022  – November 2023 TCAL6408

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 I2C 总线时序要求
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电压转换
      2. 7.3.2 I/O 端口
      3. 7.3.3 可调输出驱动强度
      4. 7.3.4 中断输出 (INT)
      5. 7.3.5 复位输入 (RESET)
      6. 7.3.6 软件复位广播
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 接口
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 器件地址
      2. 7.6.2 控制寄存器和命令字节
      3. 7.6.3 寄存器说明
      4. 7.6.4 总线事务
        1. 7.6.4.1 写入
        2. 7.6.4.2 读取
  9. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 当 I/O 控制 LED 时更大程度减小 ICC
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电复位要求
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

上电复位要求

如果发生干扰或数据损坏,可以使用上电复位功能将 TCAL6408 复位为默认状态。上电复位要求器件经过下电上电后才能完全复位。当器件在应用中首次上电时,也会发生此复位。

图 8-6图 8-7 中展示了两种类型的通电复位。

GUID-20220128-SS0I-FWQS-XWH4-HCWXJGBC1P0C-low.gif GUID-336074CE-FC27-401A-90F5-B53F76557D1B-low.gif图 8-6 将 VCCP 降至 0.2V 或 0V 以下,然后上升
GUID-20220128-SS0I-STTB-PBJC-3H23XG2009MD-low.gif GUID-76E75F59-7D3A-466F-ADE3-6C85437954DC-low.gif图 8-7 将 VCCP 降至低于 POR 阈值,然后重新上升

表 8-2 指定了 TCAL6408 上电复位功能在进行两种类型的上电复位时的性能。

表 8-2 建议的电源时序和斜升速率
参数(1)(2) 最小值 典型值 最大值 单位
tFT 下降速率 请参阅图 8-6 0.1 2000 ms
tRT 上升速率 请参阅 图 8-6 0.1 2000 ms
tTRR_GND 重新上升的时间(当 VCC 降至 GND 时) 请参阅 图 8-6 1 μs
tTRR_POR50 重新上升的时间(当 VCC 降至 VPOR_MIN – 50mV 时) 请参阅 图 8-7 1 μs
VCC_GH 当 VCCP_GW = 1μs 时,VCCP 可能会受到干扰但不会导致功能中断的电平 请参阅 图 8-8 1.0 V
tGW 当 VCCP_GH = 0.5 × VCCx 时,不会导致功能中断的干扰宽度 请参阅 图 8-8 10 μs
VPORF 降低 VCC 时 POR 的电压跳闸点 0.6 V
VPORR 上升 VCC 时 POR 的电压跳闸点 1.0 V
TA = 25°C(除非另有说明)。
未经过测试。根据设计确定。

电源中的干扰也会影响此器件的上电复位性能。干扰宽度 (VCC_GW) 和高度 (VCC_GH) 相互依赖。旁路电容、源阻抗和器件阻抗是影响上电复位性能的因素。图 8-8表 8-2 提供了有关如何测量这些规格的更多信息。

GUID-20220128-SS0I-C3PW-H6LJ-PJJPBVGQNZC1-low.gif GUID-DC1AAB80-A7B0-4E1F-9784-52649EFE7945-low.gif图 8-8 干扰宽度和干扰高度

VPOR 对上电复位至关重要。达到 VPOR 这一电压电平时,系统会释放复位条件,并将所有寄存器和 I2C/SMBus 状态机初始化为默认状态。VPOR 的值不同,具体取决于 VCCP 是下降至 0 还是从 0 开始上升。图 8-9表 8-2 提供了有关此规格的更多详细信息。

GUID-20220128-SS0I-NJ8K-DHMD-FBC1XXFHSK5K-low.gif GUID-F2DF777F-2BD9-4D56-948C-DE93BEF68FF6-low.gif图 8-9 VPOR