ZHCSI94N July   2001  – August 2018 SN74LVC2G66

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      逻辑图、每次转换（正逻辑）
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Analog Switch Characteristics
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 社区资源
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DCU|8
  • YZP|8
  • DCT|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。

SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破，它将裸片用作封装。

每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调（调制解调器）以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74LVC2G66DCT SSOP (8) 2.95mm × 2.80mm
SN74LVC2G66DCU 超薄小外形尺寸封装 (VSSOP)(8) 2.30mm x 2.00mm
SN74LVC2G66YZP DSBGA (8) 1.91mm × 0.91mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。