ZHCST93C October   2003  – October 2023 SN74AHC1G00-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Revision History
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics, 3.3 V ± 0.3 V
    7. 6.7 Switching Characteristics, 5 V ± 0.5 V
    8. 6.8 Operating Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
  9. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Device Functional Modes
  10. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
    3. 9.3 Design Requirements
    4. 9.4 Detailed Design Procedure
    5. 9.5 Application Curves
    6. 9.6 Power Supply Recommendations
    7. 9.7 Layout
      1. 9.7.1 Layout Guidelines
      2. 9.7.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support (Analog)
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

SN74AHC1G00-Q1 以正逻辑执行布尔函数 Y = AB 或 Y = A + B

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 封装尺寸(3)
SN74AHC1G00-Q1 DBV(SOT-23,5) 2.9mm x 2.8mm 2.9mm x 1.6mm
DCK(SOT-SC70,5) 2mm x 2.1mm 2mm x 1.25mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
封装尺寸(长 x 宽)为标称值,不包括引脚。
GUID-BC346AF1-B99E-4502-A332-8F7684187E30-low.gif逻辑图(正逻辑)