ZHCSTR9H October   1993  – November 2023 SN65LBC175 , SN75LBC175

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Dissipation Rating Table
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Recommended Operating Conditions
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Switching Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Device Functional Modes
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN65LBC175 和 SN75LBC175 是具有三态输出的单片四通道差分线路接收器，旨在满足 EIA 标准 RS-422-A、RS-423-A、RS-485 和 CCITT 建议 V.11 的要求。这个器件针对数据速率高达和超过每秒 10 兆位的平衡多点总线传输进行了优化。接收器采用高电平有效使能输入成对启用。每个差分接收器都输入具有高阻抗、用于提高抗噪性的迟滞，以及在 –12V 至 -7V 共模输入电压范围内 ±200mV 的灵敏度。失效防护设计可确保在输入处于开路状态时，输出始终处于高电平状态。这两款器件都采用 TI 专有 LinBiCMOS™ 技术进行设计，可实现低功耗、高开关速度和稳健性。

这些器件会在与 SN75LBC172 或 SN75LBC174 四通道线路驱动器配合使用时提供卓越性能。SN65LBC175 采用 16 引脚 DIP (N)、小外形封装 (D) 和宽外形封装 (DW)。SN75LBC175 采用 16 引脚 DIP (N) 和小外形封装 (D)。

SN65LBC175 可在 -40°C 至 85°C 的工业温度范围内运行。SN75LBC175 可在 0°C 至 70°C 的商用温度范围内运行。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
SN65LBC175
SN75LBC175		 D（SOIC，16） 9.9mm × 6mm
DW（SOIC，16） 10.3mm × 10.3mm
N（PDIP、16） 19.3mm × 9.4mm
(1) 有关详细信息，请参阅节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-424D734A-BB53-432D-A02F-E85D773CAEAA-low.png逻辑符号(1)
GUID-77E3F8D1-6119-4830-85DD-B2D7812C412A-low.png逻辑图（正逻辑）
†. 此符号符合 ANSI/IEEE 标准 91-1984 和 IEC 出版物 617-12。