ZHCSRD4I July   2003  – January 2023 SN65HVD1176

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Supply Current
    7. 6.7 Power Dissipation
    8. 6.8 Switching Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
      1.      Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 8.2.1.2 Stub Length
        3. 8.2.1.3 Bus Loading
        4. 8.2.1.4 Receiver Failsafe
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 Documentation Support
    3. 11.3 Related Links
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SNx5HVD1176 器件是半双工差分收发器，其特性针对 PROFIBUS (EN 50170) 应用进行了优化。在 54Ω 负载下，驱动器输出差分电压超过了 PROFIBUS 要求的 2.1V。具有高达 40Mbps 的信号传输速率，能够在技术上实现高数据传输速度。低总线电容可提供低信号失真。

SN65HVD1176 和 SN75HVD1176 器件符合或超过 ANSI 标准 TIA/EIA-485-A (RS-485) 的要求，适用于双绞线网络上的差分数据传输。驱动器输出端和接收器输入端连接在一起，形成一个具有五分之一单位负载的半双工总线端口，从而在单路总线上支持多达 160 个节点。当总线短路、保持开路或没有驱动器处于活动状态时，接收器输出保持在逻辑高电平。当电源电压低于 2.5V 时，驱动器输出处于高阻抗状态，以防止电源循环期间或带电插入总线期间产生总线干扰。内部电流限制可将输出电流限制为恒定值，从而在短路故障条件下保护收发器总线引脚。热关断电路可保护器件免受因负载和驱动条件而导致的功率耗散过大所造成的损坏。

SN75HVD1176 器件的额定工作温度范围为 0°C 至 70°C。SN65HVD1176 器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

有关此器件的分离式版本，请参阅具有集成数字隔离器的 ISO1176 器件 (SLLS897)。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
SN65HVD1176
SN75HVD1176		 SOIC (8) 4.90mm × 3.91mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-067D27B6-403B-43B9-B39B-D309B1EA2EB6-low.gif逻辑图（正逻辑）