ZHCSTY5A November   2023  – December 2023 REF54

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 REF54250
    6. 6.6  电气特性 REF54300
    7. 6.7  电气特性 REF54410
    8. 6.8  电气特性 REF54450
    9. 6.9  电气特性 REF54500
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 温漂
    2. 7.2 长期稳定性
    3. 7.3 噪声性能
      1. 7.3.1 1/f 噪声
      2. 7.3.2 宽带噪声
    4. 7.4 热迟滞
    5. 7.5 焊接热漂移
    6. 7.6 功率损耗
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 EN 引脚
      2. 8.3.2 NR 引脚
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 基本基准电压连接
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 高精度 ADC 连接基准
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5 焊接热漂移

REF54 的封装材料具有与 PCB 材料不同的热膨胀系数，当器件在焊接过程中被加热并在焊接后冷却时，会导致器件芯片上的应力变化。器件芯片上的回流和应力变化引起的热冲击会导致输出电压漂移，从而降低产品的初始精度性能。回流焊是造成这种误差的常见原因。为了量化这种影响，我们使用无铅焊锡膏和焊锡膏制造商建议的回流焊曲线将 32 个器件焊接在印刷电路板上，从而说明这种影响。回流焊曲线如图 7-12 中所示。印刷电路板使用 FR4 材料制成。电路板厚度为 1.65 mm，面积为 137 mm × 168 mm。

如需了解使用“锡铅共晶组装”或“无铅组装”的建议回流焊曲线，请参阅 JEDEC J-STD-020 标准。

GUID-FAC10833-5A04-488F-8089-12176E40B533-low.png图 7-12 回流焊曲线

在回流过程之前和之后测量基准输出电压。焊接漂移取决于印刷电路板的尺寸、厚度和材料。必须注意的是，图 7-13 显示暴露于单个回流焊曲线的典型漂移。在两侧都有表面贴装元件的 PCB 经常会暴露于多个回流焊，这会导致输出电压出现额外漂移。如果 PCB 暴露于多个回流焊，则必须在最后一道工序焊接器件，以更大限度地减少暴露于热应力的情况。

GUID-900B0F3F-043C-4C0F-A0F1-E68A8573ADB3-low.svg图 7-13 焊接漂移