ZHCSIQ4D September   2018  – December 2022 OPA2828 , OPA828

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  相位反转保护
      2. 7.3.2  电过应力
      3. 7.3.3  多路复用器友好型输入
      4. 7.3.4  过载功率限制器
      5. 7.3.5  噪声性能
        1. 7.3.5.1 低噪声
      6. 7.3.6  容性负载和稳定性
      7. 7.3.7  稳定时间
      8. 7.3.8  压摆率
      9. 7.3.9  全功率带宽
      10. 7.3.10 小信号响应
      11. 7.3.11 热关断
      12. 7.3.12 低失调电压温漂
      13. 7.3.13 过载恢复
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 SAR ADC 驱动器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 低通滤波器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
        2. 8.4.1.2 PowerPAD™ 设计注意事项（仅限 DGN 封装）
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1.2 PowerPAD™ 设计注意事项（仅限 DGN 封装）

OPAx828 采用热增强型 PowerPAD 集成电路封装。#SBOS2863947(a) 和 (b) 说明了如何使用安装芯片的下部引线框构建 PowerPAD 封装。#SBOS2863947(c) 展示了这种布置如何导致引线框作为散热焊盘暴露在封装底部。此散热焊盘与芯片发生直接热接触。因此，通过提供远离散热焊盘的良好导热路径，可实现出色的热性能。

GUID-18D0D7FA-CA8A-43A2-9713-87AF615471BA-low.gif图 8-9 热增强型封装视图

借助 PowerPAD 集成电路封装，一次生产操作即可实现组装管理和散热管理。在表面贴装焊接操作（焊接引线时）中，必须将散热垫焊接在封装底面上的覆铜区域内。通过在此覆铜区域内使用散热路径，可将封装的热量传递到接地平面或其他散热器件上。始终需要将散热焊盘焊接到印刷电路板 (PCB)，即使是功耗较低的应用也不例外。此焊接在引线框芯片垫和 PCB 之间提供必需的散热和机械连接。尽管芯片与裸露的散热焊盘电气隔离（>10MΩ），但是将焊盘连接到 V– 或系统接地平面，可以更大程度减少到输入引脚的潜在漏电流。更多详细信息，请参阅 GUID-C436A619-FDBD-440D-9A6D-39B3D92C5375.html#FIG_JVZ_4HY_WVB。