ZHCSJC8I February   2019  – August 2021 OPA2990 , OPA4990 , OPA990

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特征
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入保护电路
      2. 7.3.2  EMI 抑制
      3. 7.3.3  过热保护
      4. 7.3.4  容性负载和稳定性
      5. 7.3.5  共模电压范围
      6. 7.3.6  反相保护
      7. 7.3.7  电气过载
      8. 7.3.8  过载恢复
      9. 7.3.9  典型规格与分布
      10. 7.3.10 带外露散热焊盘的封装
      11. 7.3.11 关断
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高电压缓冲多路复用器
      2. 8.2.2 输入保护的压摆率限制
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

A. DRL 封装仅为预览版。
图 5-1 OPA990 DBV 和 DRL 封装(A)
5 引脚 SOT-23 和 SOT-553
顶视图
图 5-2 OPA990 DCK 封装
5 引脚 SC70
顶视图
表 5-1 引脚功能：OPA990
引脚 I/O 说明
名称 DBV 和 DRL DCK
IN+ 3 1 I 同相输入
IN– 4 3 I 反相输入
OUT 1 4 O 输出
V+ 5 5 — 正（最高）电源
V– 2 2 — 负（最低）电源
GUID-20200923-CA0I-Z4RZ-SS1N-83VSKFFBBLKF-low.gif
A. DRL 封装仅为预览版。
图 5-3 OPA990S DBV 和 DRL 封装(A)
6 引脚 SOT-23 和 SOT-563
顶视图
表 5-2 引脚功能：OPA990S
引脚 I/O 说明
名称 编号
IN+ 3 I 同相输入
IN– 4 I 反相输入
OUT 1 O 输出
SHDN 5 I 关断：低电平 = 放大器被启用；高电平 = 放大器被禁用。有关更多信息，请参阅关断 部分。
V+ 6 — 正（最高）电源
V– 2 — 负（最低）电源
A. DDF 和 TDDF 在卷带包装内的引脚 1 方向不同。如需更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息部分。
图 5-4 OPA2990 D，DDF，DGK，PW 和 TDDF 封装(A)
8 引脚 SOIC，SOT-23-8，TSSOP 和 VSSOP
顶视图
A. 将散热焊盘连接至 V–。有关更多信息，请参阅具有外露散热焊盘的封装部分。
图 5-5 OPA2990 DSG 封装(A)
8 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）
顶视图
表 5-3 引脚功能：OPA2990
引脚 I/O 说明
名称 编号
IN1+ 3 I 同相输入，通道 1
IN1– 2 I 反相输入，通道 1
IN2+ 5 I 同相输入，通道 2
IN2– 6 I 反相输入，通道 2
OUT1 1 O 输出，通道 1
OUT2 7 O 输出，通道 2
V+ 8 — 正（最高）电源
V– 4 — 负（最低）电源
GUID-20200923-CA0I-PDLJ-ZGRX-JK959RBXDZK1-low.gif图 5-6 OPA2990S DGS 封装
10 引脚 VSSOP
顶视图
GUID-20200923-CA0I-GKL7-PBSM-D9N0XW3ZL1HM-low.gif图 5-7 OPA2990S RUG 封装
10 引脚 X2QFN
顶视图
表 5-4 引脚功能：OPA2990S
引脚 I/O 说明
名称 VSSOP X2QFN
IN1+ 3 10 I 同相输入，通道 1
IN1– 2 9 I 反相输入，通道 1
IN2+ 7 4 I 同相输入，通道 2
IN2– 8 5 I 反相输入，通道 2
OUT1 1 8 O 输出，通道 1
OUT2 9 6 O 输出，通道 2
SHDN1 5 2 I 关断，通道 1：低电平 = 放大器被启用；高电平 = 放大器被禁用。有关更多信息，请参阅关断 部分。
SHDN2 6 3 I 关断，通道 2：低电平 = 放大器被启用；高电平 = 放大器被禁用。有关更多信息，请参阅关断 部分。
V+ 10 7 — 正（最高）电源
V– 4 1 — 负（最低）电源
图 5-8 OPA4990 D 和 PW 封装
14 引脚 SOIC 和 TSSOP
顶视图
图 5-10 OPA4990 RUC 封装
14 引脚 X2QFN（带有外露散热焊盘）
顶视图
A. 将散热焊盘连接至 V–。有关更多信息，请参阅具有外露散热焊盘的封装部分。
图 5-9 OPA4990 RTE 封装(A)
16 引脚 WQFN（带有外露散热焊盘）
顶视图
表 5-5 引脚功能：OPA4990
引脚 I/O 说明
名称 SOIC 和 TSSOP WQFN X2QFN
IN1+ 3 1 2 I 同相输入，通道 1
IN1– 2 16 1 I 反相输入，通道 1
IN2+ 5 3 4 I 同相输入，通道 2
IN2– 6 4 5 I 反相输入，通道 2
IN3+ 10 10 9 I 同相输入，通道 3
IN3– 9 9 8 I 反相输入，通道 3
IN4+ 12 12 11 I 同相输入，通道 4
IN4– 13 13 12 I 反相输入，通道 4
NC — 6、7 — — 不连接
OUT1 1 15 14 O 输出，通道 1
OUT2 7 5 6 O 输出，通道 2
OUT3 8 8 7 O 输出，通道 3
OUT4 14 14 13 O 输出，通道 4
V+ 4 2 3 — 正（最高）电源
V– 11 11 10 — 负（最低）电源
GUID-20200923-CA0I-3L20-RHTV-T0F2CP0GF1JS-low.gif
A. 将散热焊盘连接至 V–。有关更多信息，请参阅具有外露散热焊盘的封装部分。
图 5-11 OPA4990S RTE 封装(A)
16 引脚 WQFN（带有外露散热焊盘）
顶视图
表 5-6 引脚功能：OPA4990S
引脚 I/O 说明
名称 编号
IN1+ 1 I 同相输入，通道 1
IN1– 16 I 反相输入，通道 1
IN2+ 3 I 同相输入，通道 2
IN2– 4 I 反相输入，通道 2
IN3+ 10 I 同相输入，通道 3
IN3– 9 I 反相输入，通道 3
IN4+ 12 I 同相输入，通道 4
IN4– 13 I 反相输入，通道 4
OUT1 15 O 输出，通道 1
OUT2 5 O 输出，通道 2
OUT3 8 O 输出，通道 3
OUT4 14 O 输出，通道 4
SHDN12 6 I 关断，通道 1 和 2：低电平 = 放大器被启用；高电平 = 放大器被禁用。有关更多信息，请参阅关断 部分。
SHDN34 7 I 关断，通道 3 和 4：低电平 = 放大器被启用；高电平 = 放大器被禁用。有关更多信息，请参阅关断 部分。
VCC+ 2 — 正（最高）电源
VCC– 11 — 负（最低）电源