ZHCSJC8I February   2019  – August 2021 OPA2990 , OPA4990 , OPA990

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特征
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入保护电路
      2. 7.3.2  EMI 抑制
      3. 7.3.3  过热保护
      4. 7.3.4  容性负载和稳定性
      5. 7.3.5  共模电压范围
      6. 7.3.6  反相保护
      7. 7.3.7  电气过载
      8. 7.3.8  过载恢复
      9. 7.3.9  典型规格与分布
      10. 7.3.10 带外露散热焊盘的封装
      11. 7.3.11 关断
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高电压缓冲多路复用器
      2. 8.2.2 输入保护的压摆率限制
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (May 2021)to RevisionI (August 2021)

  • 从器件信息 表中删除了 OPA2990 VSSOP-8 封装 (DGK) 的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA2990 VSSOP-8 封装 (DGK) 中的预览符号Go
  • 向引脚配置和功能部分中添加了解释 DDF 封装和 TDDF 封装之间差异的注释Go
  • 更正了建议运行条件中描述关断区域的拼写错误，以符合数据表的其余部分Go
  • 在单通道热性能信息部分中将 SOT-23-6 (DBV-6) 的结至环境热阻值从 1174.5ºC/W 更改为 174.5ºC/W。Go
  • 向关断部分中添加了关于 SHDN 引脚逻辑低信号的澄清声明Go
  • 更正了关断部分中关于关断启用和禁用时间的声明，分别从 30µs 和 3µs 更正到了 11µs 与 2.5µs，以匹配电气特性部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (December 2020)to RevisionH (May 2021)

  • 从器件信息 表中删除了 OPA4990 WQFN (16) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 OPA4990 X2QFN (14) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA4990 和 OPA4990S RTE 封装 (WQFN) 中的预览符号Go
  • 删除了规格部分中的图形列表Go
  • 在关断部分中阐明了关断引脚的阈值和最大电压电平Go
  • 从器件和文档部分中删除了相关链接 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (May 2020)to RevisionG (December 2020)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 从器件信息 表中删除了 OPA2990 SOT-23 (8) 封装的预发布符号Go
  • 向器件信息 表中添加了 OPA2990 VSSOP (10) 封装Go
  • 阐明了关于 OPA990S 引脚功能 的 SHDN 符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA2990 DDF 封装 (SOT-23) 中的预览符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA2990S DGS 封装 (VSSOP) 中的预览符号Go
  • 阐明了引脚功能部分中 OPA2990S 的 SHDN 符号Go
  • 阐明了引脚功能部分中 OPA4990S 的 SHDN 符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (December 2019)to RevisionF (May 2020)

  • 从器件信息 表中删除了 OPA2990 X2QFN (10) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA2990S RUG 封装 (X2QFN) 中的预览符号Go
  • 更改了双通道热性能信息 部分中的 RUG (X2QFN)Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (July 2019)to RevisionE (December 2019)

  • 将 OPA990 和 OPA4990 器件状态从预告信息 更改为量产数据 Go
  • 从器件信息 表中删除了 OPA990 SOT-23 (5) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 OPA990S SOT-23 (6) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 OPA990 SC70 (5) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 OPA4990 SOIC (14) 封装的预发布符号Go
  • 从器件信息 表中删除了 OPA4990 TSSOP (14) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA990 DBV 封装 (SOT-23) 中的预览符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA990 DCK 封装 (SC70) 中的预览符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA4990 D (SOIC) 和 TSSOP (PW) 封装中的预览符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA990S DBV 封装 (SOT-23) 中的预览符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2019)to RevisionD (July 2019)

  • 从器件信息 表中删除了 OPA2990 WSON (8) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA2990 DSG 封装 (WSON) 中的预览符号Go
  • 向”电气特性“表中添加了”关断“Go
  • 向详细说明部分中添加了关断部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (April 2019)to RevisionC (May 2019)

  • 从器件信息 表中删除了 OPA2990 TSSOP (8) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA2990 PW 封装 (TSSOP) 中的预览符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2019)to RevisionB (April 2019)

  • 从器件信息 表中删除了 OPA2990 SOIC (8) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 OPA2990 D 封装 (SOIC) 中的预览符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (February 2019)to RevisionA (March 2019)

  • 将 OPA2990 器件状态从预告信息 更改为量产数据 Go