ZHCSH60C June   2017  – October 2018 OPA1692

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1. 3 线制驻极体麦克风的前置放大器
      2.      THD + N 与频率之间的关系（3 VRMS，2kΩ 负载）
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: OPA1692
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: OPA1692
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Distortion Reduction
      2. 7.3.2 Phase Reversal Protection
      3. 7.3.3 Electrical Overstress
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Operating Voltage
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Capacitive Loads
      2. 8.1.2 Noise Performance
      3. 8.1.3 Basic Noise Calculations
      4. 8.1.4 EMI Rejection
      5. 8.1.5 EMIRR +IN Test Configuration
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Other Application Examples
      1. 8.3.1 Two-Wire Electret Microphone Preamplifier
      2. 8.3.2 Battery-Powered Preamplifier for Professional Microphones
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Power Dissipation
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 11.1.1.3 通用运算放大器评估模块 (EVM)
        4. 11.1.1.4 智能放大器扬声器特性鉴定板评估模块
        5. 11.1.1.5 TI 高精度设计
        6. 11.1.1.6 WEBENCH滤波器设计器
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.1.3 通用运算放大器评估模块 (EVM)

通用运放 EVM 是一系列通用空白电路板，可简化采用各种 IC 封装类型的电路板原型设计。借助评估模块电路板设计，可以轻松快速地构造多种不同电路。共有 5 个模型可供选用，每个模型都对应一种特定封装类型。支持 PDIP、SOIC、VSSOP、TSSOP 和 SOT-23 封装。

NOTE

这些电路板均为空白电路板，用户必须自行提供 IC。TI 建议您在订购通用运算放大器 EVM 时申请几个运算放大器器件样品。