ZHCSJG6D March 2019 – September 2021 MSP430FR2672 , MSP430FR2673 , MSP430FR2675 , MSP430FR2676
PRODUCTION DATA
MSP430FR267x 是用于电容式触控检测的超低功耗 MSP430™ 微控制器,采用 CapTIvate 触控技术,适用于按钮、滑块、滚轮及邻近应用。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上最高集成度和自主性的电容式触控解决方案,具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极,最大限度地提高了灵活性。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 可以穿透厚玻璃、塑料外壳、金属和木材,在恶劣的环境(包括潮湿、油腻和脏污环境)中工作。
TI 电容式触控感应 MSP430 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 技术开发套件。TI 还提供免费的软件,如 CapTIvate 设计中心,工程师可以在其中通过简单易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件,以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。我们为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料(例如内务处理型示例系列、MSP Academy 培训),也通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
TI MSP430 系列低功耗微控制器包含多种器件,其中配备了不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构与多种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该 MCU 具有一个强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于获得最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 可使 MCU 在不到 10μs(典型值)的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。
有关完整的模块说明,请参阅 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南。
器件型号(1) | 封装 | 封装尺寸(2) |
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MSP430FR2676TPT | LQFP (48) | 7mm × 7mm |
MSP430FR2675TPT | LQFP (48) | 7mm × 7mm |
MSP430FR2676TRHA | VQFN (40) | 6mm × 6mm |
MSP430FR2675TRHA | VQFN (40) | 6mm × 6mm |
MSP430FR2676TRHB | VQFN (32) | 5mm x 5mm |
MSP430FR2675TRHB | VQFN (32) | 5mm x 5mm |
MSP430FR2673TRHB | VQFN (32) | 5mm x 5mm |
MSP430FR2672TRHB | VQFN (32) | 5mm x 5mm |
系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范,以防发生电气过载或对数据或代码存储器造成干扰。如需更多信息,请参阅 MSP430 系统级 ESD 注意事项。