ZHCSDV7 July   2015 LM57-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 Device Comparison Table
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 LM57-Q1 VTEMP Temperature-to-Voltage Transfer Function
        1. 7.3.1.1 LM57-Q1 VTEMP Voltage-to-Temperature Equations
      2. 7.3.2 RSENSE
      3. 7.3.3 Resistor Selection
      4. 7.3.4 TOVER and TOVER Digital Outputs
        1. 7.3.4.1 TOVER and TOVER Noise Immunity
      5. 7.3.5 Trip Test Digital Input
      6. 7.3.6 VTEMP Analog Temperature Sensor Output
        1. 7.3.6.1 VTEMP Noise Considerations
        2. 7.3.6.2 VTEMP Capacitive Loads
        3. 7.3.6.3 VTEMP Voltage Shift
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 ADC Input Considerations
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Selection of RSENSE Resistors
      3. 8.2.3 Application Curves
      4. 8.2.4 Grounding of the TRIP TEST Pin
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Temperature Considerations
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。