ZHCSSK4A August   2023  – November 2023 LM5185-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  功率 MOSFET 栅极驱动器
      2. 7.3.2  PSR 反激式运行模式
      3. 7.3.3  高电压 VCC 稳压器
      4. 7.3.4  设置输出电压
        1. 7.3.4.1 二极管热补偿
      5. 7.3.5  控制环路误差放大器
      6. 7.3.6  精密使能端
      7. 7.3.7  可配置软启动
      8. 7.3.8  最小导通时间和关断时间
      9. 7.3.9  电流检测和过流保护
      10. 7.3.10 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1：额定电压为 16.4V、额定电流为 1A 的宽 VIN、低 IQ PSR 反激式转换器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 8.2.1.2.2  使用 Excel 快速启动工具创建定制设计方案
          3. 8.2.1.2.3  反激式变压器 T1 和电流检测电阻器 (RCS)
          4. 8.2.1.2.4  反激式二极管 – DFLY
          5. 8.2.1.2.5  漏感钳位电路 – DF、DCLAMP
          6. 8.2.1.2.6  反馈电阻器 – RFB
          7. 8.2.1.2.7  热补偿电阻器 – RTC
          8. 8.2.1.2.8  UVLO 电阻器 – RUV1、RUV2
          9. 8.2.1.2.9  软启动电容器 – CSS
          10. 8.2.1.2.10 补偿器件
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

PCB 布局对于实现良好的电源设计至关重要。有多个路径传导高转换率电流或电压，这些电流或电压可能与变压器漏感或寄生电容相互作用，从而产生噪声和 EMI 或降低电源的性能。

  1. 使用低 ESR 陶瓷电容器（最好是 X7R 或 X7S 电介质）将 VIN 旁路至 GND。将 CIN 放置在尽可能靠近 LM5185-Q1 VIN 和 GND 引脚的位置。输入电容器的接地返回路径必须包含连接到 GND 引脚和外露焊盘的局部顶层平面。
  2. 最大限度地减少输入电容器连接以及 VIN 和 GND 引脚形成的环路面积。
  3. 将变压器放置在靠近开关节点的位置。最大限度地减少开关引线或平面的面积，以防止过度的电场或电容耦合。
  4. 尽量减少二极管齐纳钳位电路连接和变压器初级绕组端子形成的环路面积。
  5. 最大限度地减少由反激式整流二极管、输出电容器和变压器次级绕组端子形成的环路面积。
  6. 将 GND 引脚直接连接到器件下方的 DAP 和散热 PCB 接地平面。
  7. 在中间任一层中添加一个接地平面作为噪声屏蔽和散热路径。
  8. 将单点接地连接到该平面。将基准电阻器、软启动和使能元件的回路接头直接连接到 GND 引脚。该指南可防止任何开关或负载电流在模拟地引线中的流动。如果接地处理不好，会导致负载调节性能下降或输出电压纹波不正常。
  9. 使 VIN+、VOUT+ 和接地总线连接短而宽。该指南可减小转换器输入或输出路径上的任何电压降，并最大限度地提高效率。
  10. 尽可能减小到 FB 引脚的布线长度。将反馈电阻器放置在靠近 FB 引脚的位置。
  11. 将元件 RSET、RTC 和 CSS 放置在尽可能靠近其各自引脚的位置。布线时尽可能减小布线长度。
  12. 在输入和输出回路接头之间放置一个电容器，以将共模噪声电流直接路由回至其源。
  13. 为 LM5185-Q1 提供足够的散热，以将结温保持在 150°C 以下。对于满额定负载运行，顶部接地平面是一个重要的散热区域。使用一系列散热过孔将 DAP 连接到 PCB 接地平面。如果 PCB 具有多个铜层，请将这些散热过孔连接到内层接地平面。与 VOUT+ 的连接为反激式二极管提供散热。