ZHCSH56E August   2016  – December 2021 INA240-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 放大器输入信号
        1. 8.3.1.1 增强型 PWM 抑制操作
        2. 8.3.1.2 输入信号带宽
      2. 8.3.2 选择感测电阻 (RSENSE)
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 使用基准引脚调整输出中点
      2. 8.4.2 单向电流测量的基准引脚连接
        1. 8.4.2.1 以接地为基准的输出
        2. 8.4.2.2 以 VS 为基准的输出
      3. 8.4.3 双向电流测量的基准引脚连接
        1. 8.4.3.1 将输出设置为外部基准电压
        2. 8.4.3.2 将输出设为 1/2Vs 电压
        3. 8.4.3.3 将输出设置为中外部基准
        4. 8.4.3.4 使用电阻分压器设置输出
      4. 8.4.4 计算总体误差
        1. 8.4.4.1 误差源
        2. 8.4.4.2 基准电压抑制比误差
          1. 8.4.4.2.1 总体误差示例 1
          2. 8.4.4.2.2 总体误差示例 2
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 输入滤波
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 内联电机电流感测应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 螺线管驱动电流感测应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
    3. 9.3 必做事项和禁止事项
      1. 9.3.1 高精度应用
      2. 9.3.2 电流感测电阻器的开尔文连接
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 电源去耦
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 连接电流感测电阻器
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

INA240-Q1 器件是一款经汽车认证的电压输出、电流检测放大器,具有增强型 PWM 抑制功能,可在独立于电源电压的 –4V 至 80V 宽共模电压范围内检测分流器电阻上的压降。负共模电压允许器件的工作电压低于接地电压,从而适应典型螺线管应用的反激周期。增强型 PWM 抑制功能可为使用脉宽调制 (PWM) 信号的系统(例如,电机驱动和螺线管控制系统)中的较大共模瞬变 (ΔV/Δt) 提供高水平的抑制。凭借该功能,可精确测量电流,而不会使输出电压产生较大的瞬变及相应的恢复纹波。

该器件由 2.7V 至 5.5V 的单电源供电运行,消耗的最大电源电流为 2.4mA。共有四种固定增益可供选择:20V/V、50V/V、100V/V 以及 200V/V。零漂移架构的低偏移使得该器件能够在分流器上的最大压降低至 10mV(满量程)的情况下进行电流感应。1 级版本具有额定的扩展工作温度范围(–40°C 至 +125°C),并且采用 8 引脚 TSSOP 和 8 引脚 SOIC 封装。0 级版本具有额定的扩展工作温度范围(–40°C 至 +150°C),并且采用 8 引脚 SOIC 封装。

器件信息(1)
器件型号封装封装尺寸(标称值)
INA240-Q1TSSOP (8)3.00mm × 4.40mm
SOIC (8)4.90mm × 3.91mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。
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