ZHCSK46A August   2019  – April 2021 DRV8876N

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
      2. 7.3.2 控制模式
        1. 7.3.2.1 PH/EN 控制模式（PMODE = 逻辑低电平）
        2. 7.3.2.2 PWM 控制模式（PMODE = 逻辑高电平）
        3. 7.3.2.3 独立半桥控制模式（PMODE = 高阻抗）
      3. 7.3.3 保护电路
        1. 7.3.3.1 VM 电源欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.3.2 VCP 电荷泵欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.3.3 OUTx 过流保护 (OCP)
        4. 7.3.3.4 热关断 (TSD)
        5. 7.3.3.5 故障条件汇总
      4. 7.3.4 引脚图
        1. 7.3.4.1 逻辑电平输入
        2. 7.3.4.2 三电平输入
        3. 7.3.4.3 四电平输入
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 活动模式
      2. 7.4.2 低功耗睡眠模式
      3. 7.4.3 故障模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 主要应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 功率耗散和输出电流能力
          2. 8.2.1.2.2 热性能
            1. 8.2.1.2.2.1 稳态热性能
            2. 8.2.1.2.2.2 瞬态热性能
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 备选应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
    1. 9.1 大容量电容
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
      1. 10.2.1 HTSSOP 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
8.2.1.2.2.2 瞬态热性能

电机驱动器可能会遇到不同的瞬态驱动条件，导致在短时间内出现大电流。这些条件可能包括

  • 电机在转子尚未全速运转的情况下启动。
  • 由于其中一个电机输出发生电源短路或接地短路、器件的过流保护功能时断时续而出现故障。
  • 短暂为电机或电磁阀加电，然后断电。

对于这些瞬态情况，驱动持续时间是影响热性能的另一个因素。在瞬态情况中，热阻抗参数 ZθJA 表示结至环境热性能。图 8-7和图 8-8 展示了 HTSSOP 封装的 1oz 和 2oz 覆铜布局的仿真热阻抗。这些图表表明，短电流脉冲可实现更佳的热性能。对于较短的驱动时间，器件裸片尺寸和封装决定了热性能。对于更长的驱动脉冲，电路板的布局对热性能的影响更大。这两个图表都展示了随着驱动脉冲持续时间的增加，层数和覆铜区导致的热阻抗分裂曲线。可以将长脉冲视为稳态性能。

GUID-28E8B2A4-5FD3-4F81-B72A-7E03005F78FC-low.gif图 8-7 1oz 铜布局的 HTSSOP 封装结至环境热阻抗
GUID-94EC55E8-822D-4966-BFC8-BAB27F7420DF-low.gif图 8-8 2oz 铜布局的 HTSSOP 封装结至环境热阻抗