ZHCSEO3B April   2012  – January 2016 DAC101C081 , DAC101C081Q , DAC101C085

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 AC and Timing Characteristics
    7. 8.7 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 DAC Section
      2. 9.3.2 Output Amplifier
      3. 9.3.3 Reference Voltage
      4. 9.3.4 Power-On Reset
      5. 9.3.5 Simultaneous Reset
      6. 9.3.6 Additional Timing Information: toutz
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Power-Down Modes
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Serial Interface
      2. 9.5.2 Basic I2C™ Protocol
      3. 9.5.3 Standard-Fast Mode
      4. 9.5.4 High-Speed (Hs) Mode
      5. 9.5.5 I2C Slave (Hardware) Address
      6. 9.5.6 Writing to the DAC Register
      7. 9.5.7 Reading from the DAC Register
    6. 9.6 Registers
      1. 9.6.1 DAC Register
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Bipolar Operation
      2. 10.1.2 DSP/Microprocessor Interfacing
        1. 10.1.2.1 Interfacing to the 2-wire Bus
        2. 10.1.2.2 Interfacing to a Hs-mode Bus
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Using References as Power Supplies
      1. 11.1.1 LM4132
      2. 11.1.2 LM4050
      3. 11.1.3 LP3985
      4. 11.1.4 LP2980
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 器件命名规则
        1. 13.1.1.1 技术规格定义
    2. 13.2 相关链接
    3. 13.3 社区资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13 器件和文档支持

13.1 器件支持

13.1.1 器件命名规则

13.1.1.1 技术规格定义

微分非线性 (DNL) 是指与理想步长宽度 (1 LSB) 之间的最大偏差，即 VREF / 1024 = VA / 1024。

数字馈通是指 DAC 输出未更新时从数字输入注入 DAC 模拟输出的能量。测量时使用数据总线上的满量程编码变化。

满量程误差是指 DAC 中装载满量程编码 (FFFh) 时的实际输出电压与 VA x 1023 / 1024 的值之差。

增益误差是指与传递函数理想斜率之间的偏差。增益误差可使用零码误差和满量程误差来计算，公式如下：

Equation 8. GE = FSE - ZE

where

  • GE 为增益误差
  • FSE 为满量程误差
  • ZE 为零码误差。

毛刺脉冲是指 DAC 寄存器的输入编码发生变化时注入模拟输出的能量。它表示为毛刺脉冲面积，以毫微伏秒为单位。

积分非线性 (INL) 是指每个独立代码与通过输入输出传递函数的直线之间的偏差。任意指定编码与这条直线的偏差都是从该编码值的中心测量的。测量时使用的是端点方法。根据电气特性表，该产品的 INL 规定在一个有限范围内。

最低有效位 (LSB) 是指一个字的所有位中具有最小值或最低权重的位。该值为

Equation 9. LSB = VREF / 2n

where

  • VREF 是此产品的电源电压，“n”是 DAC 的分辨率（以位为单位，DAC101C081 为 10）。

最大负载电容是指在保持输出稳定性的前提下 DAC 可驱动的最大电容。

单调性是一种单调的状态。在这种状态下，当输入编码增加时，DAC 的输出从不减少。

最高有效位 (LSB) 是指一个字的所有位中具有最大值或最高权重的位。其值为 VA 的 1/2。

增值带宽是指 DAC 中装载满量程编码后输出幅值降至 VREFIN 上的输入正弦波的 3dB 以下时所处的频率。

功率效率是输出电流与总电源电流之比。输出电流来自电源。电源电流与输出电流之差为器件的无载功耗。

稳定时间是指输入编码更新后输出稳定在最终值的 1/2 LSB 以内所需的时间。

总谐波失真 (THD) 是指对 VREFIN 施加理想正弦波时 DAC 的输出端存在的谐波。THD 以 dB 为单位。

唤醒时间是指输出退出省电模式所需的时间。该时间从较低数据字节的 ACK 位期间的 SCL 上升沿开始，到输出电压与省电电压的偏差为零时结束。

零码误差是指输入 000h 编码后 DAC 输出端存在的输出误差或电压。

 

13.2 相关链接

以下表格列出了快速访问链接。范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 3. 相关链接

器件 产品文件夹 样片与购买 技术文章 工具与软件 支持与社区
DAC101C081 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
DAC101C081Q 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
DAC101C085 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

13.3 社区资源

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13.4 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

I2C is a trademark of NXP Semiconductors.

All other trademarks are the property of their respective owners.

13.5 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

13.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.