ZHCSC33A February   2014  – December 2023 CSD88539ND

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用范围
  4. 3说明
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 Trademarks
    2. 5.2 静电放电警告
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical Data

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

这款双通道 SO-8、60V、23mΩ NexFET™ 功率 MOSFET 设计用于在低电流电机控制应用中充当半桥。

GUID-B632D4AF-F4E1-46E9-AD82-E59BA1AFC80A-low.gif图 3-1 顶视图
产品概要
TA = 25°C 典型值 单位
VDS 漏源电压 60 V
Qg 栅极电荷总量 (10V) 7.2 nC
Qgd 栅漏栅极电荷 1.1 nC
RDS(on) 漏源导通电阻 VGS = 6V 27 mΩ
VGS = 10V 23
VGS(th) 阈值电压 3.0 V
订购信息(1)
器件 数量 介质 封装 出货
CSD88539ND 2500 13 英寸卷带 SO-8 塑料封装 卷带包装
CSD88539NDT 250 7 英寸卷带
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C 单位
VDS 漏源电压 60 V
VGS 栅源电压 ±20 V
ID 持续漏极电流(受封装限制) 15 A
持续漏极电流(受芯片限制),TC = 25°C 时测得 11.7
持续漏极电流(1) 6.3
IDM 脉冲漏极电流(2) 46 A
PD 功率耗散(1) 2.1 W
TJ,TSTG 运行结温和储存温度范围 -55 至 150 °C
EAS 雪崩能量,单一脉冲
ID= 22A,L = 0.1mH,RG = 25Ω
24 mJ
RθJA = 60°C/W(典型值),在 0.06 英寸厚 FR4 PCB 上的 1 平方英寸、2oz. 铜焊盘上
脉冲持续时间 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%
GUID-AE88F349-CB98-4C7D-A387-60445CF270F5-low.pngRDS(on) 与 VGS 之间的关系
GUID-DC213175-1BBB-4971-BD40-D892DBCAF37B-low.png栅极电荷