ZHCSFA6B June   2016  – July 2018 CC1350

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram – RSM Package
    2. 4.2 Signal Descriptions – RSM Package
    3. 4.3 Pin Diagram – RHB Package
    4. 4.4 Signal Descriptions – RHB Package
    5. 4.5 Pin Diagram – RGZ Package
    6. 4.6 Signal Descriptions – RGZ Package
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  RF Characteristics
    6. 5.6  Receive (RX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
    7. 5.7  Receive (RX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
    8. 5.8  Transmit (TX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
    9. 5.9  Transmit (TX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
    10. 5.10 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    11. 5.11 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    12. 5.12 PLL Parameters
    13. 5.13 ADC Characteristics
    14. 5.14 Temperature Sensor
    15. 5.15 Battery Monitor
    16. 5.16 Continuous Time Comparator
    17. 5.17 Low-Power Clocked Comparator
    18. 5.18 Programmable Current Source
    19. 5.19 DC Characteristics
    20. 5.20 Thermal Characteristics
    21. 5.21 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.21.1 Reset Timing
        1. Table 5-1 Reset Timing
      2. 5.21.2 Wakeup Timing
        1. Table 5-2 Wakeup Timing
      3. 5.21.3 Clock Specifications
        1. Table 5-3 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. Table 5-4 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        3. Table 5-5 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. Table 5-6 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 5.21.4 Flash Memory Characteristics
        1. Table 5-7 Flash Memory Characteristics
      5. 5.21.5 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. Table 5-8 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
    22. 5.22 Typical Characteristics
    23. 5.23 Typical Characteristics – Sub-1 GHz
    24. 5.24 Typical Characteristics – 2.4 GHz
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Main CPU
    3. 6.3  RF Core
    4. 6.4  Sensor Controller
    5. 6.5  Memory
    6. 6.6  Debug
    7. 6.7  Power Management
    8. 6.8  Clock Systems
    9. 6.9  General Peripherals and Modules
    10. 6.10 Voltage Supply Domains
    11. 6.11 System Architecture
  7. 7Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 TI Design or Reference Design
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  器件命名规则
    2. 8.2  工具和软件
    3. 8.3  文档支持
    4. 8.4  德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
    5. 8.5  其他信息
    6. 8.6  社区资源
    7. 8.7  商标
    8. 8.8  静电放电警告
    9. 8.9  出口管制提示
    10. 8.10 术语表
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RSM|32
  • RGZ|48
  • RHB|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.9 出口管制提示

接收方同意：如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据（其中包括软件）（见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义）、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地，那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下，接收方不得在知情的情况下，以直接或间接的方式将其出口。