ZHCSFA6B
June 2016 – July 2018
CC1350
PRODUCTION DATA.
1
器件概述
1.1
特性
1.2
应用
1.3
说明
1.4
功能框图
2
修订历史记录
3
Device Comparison
3.1
Related Products
4
Terminal Configuration and Functions
4.1
Pin Diagram – RSM Package
4.2
Signal Descriptions – RSM Package
4.3
Pin Diagram – RHB Package
4.4
Signal Descriptions – RHB Package
4.5
Pin Diagram – RGZ Package
4.6
Signal Descriptions – RGZ Package
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
ESD Ratings
5.3
Recommended Operating Conditions
5.4
Power Consumption Summary
5.5
RF Characteristics
5.6
Receive (RX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
5.7
Receive (RX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
5.8
Transmit (TX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
5.9
Transmit (TX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
5.10
1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
5.11
1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
5.12
PLL Parameters
5.13
ADC Characteristics
5.14
Temperature Sensor
5.15
Battery Monitor
5.16
Continuous Time Comparator
5.17
Low-Power Clocked Comparator
5.18
Programmable Current Source
5.19
DC Characteristics
5.20
Thermal Characteristics
5.21
Timing and Switching Characteristics
5.21.1
Reset Timing
Table 5-1
Reset Timing
5.21.2
Wakeup Timing
Table 5-2
Wakeup Timing
5.21.3
Clock Specifications
Table 5-3
24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
Table 5-4
32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
Table 5-5
48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
Table 5-6
32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
5.21.4
Flash Memory Characteristics
Table 5-7
Flash Memory Characteristics
5.21.5
Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
Table 5-8
Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
5.22
Typical Characteristics
5.23
Typical Characteristics – Sub-1 GHz
5.24
Typical Characteristics – 2.4 GHz
6
Detailed Description
6.1
Overview
6.2
Main CPU
6.3
RF Core
6.4
Sensor Controller
6.5
Memory
6.6
Debug
6.7
Power Management
6.8
Clock Systems
6.9
General Peripherals and Modules
6.10
Voltage Supply Domains
6.11
System Architecture
7
Application, Implementation, and Layout
7.1
Application Information
7.2
TI Design or Reference Design
8
器件和文档支持
8.1
器件命名规则
8.2
工具和软件
8.3
文档支持
8.4
德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
8.5
其他信息
8.6
社区资源
8.7
商标
8.8
静电放电警告
8.9
出口管制提示
8.10
术语表
9
机械、封装和可订购信息
9.1
封装信息
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
RSM|32
RGZ|48
RHB|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RGZ|48
QFND031W
RSM|32
QFND112H
RHB|32
QFND029X
订购信息
zhcsfa6b_oa
zhcsfa6b_pm
1.2
应用
315、433、470、500、779、868、915、
920MHz
和 2.4GHz
工业、科学和医疗 (ISM) 及短程设备 (SRD) 系统
信道间隔为 50kHz 至 5MHz 的
低功耗无线系统
家庭和楼宇自动化
无线警报和安全系统
工业用监控和控制
低功耗蓝牙信标管理
低功耗蓝牙调试
智能电网和自动抄表
无线医疗保健 应用
无线传感器网络
有源射频识别 (RFID)
IEEE 802.15.4g、支持 IP 的智能对象 (6LoWPAN)、无线仪表总线、KNX 系统、
Wi-SUN™及专有系统
能量收集 应用
电子货架标签 (ESL)
远距离传感器 应用
热量分配表