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LMG3650R025
氮化镓 (GaN) 功率级

具有集成驱动器、保护和零电压检测功能的 650V 25mΩ TOLL 封装 GaN FET

价格约为 (USD) 1ku | 8.476

BZX84WC9V1-Q1
齐纳二极管

采用 SC-70 封装的汽车级 9.1V 齐纳二极管

价格约为 (USD) 1ku | 0.033

TRF2001P
射频前端模块

具有专用 TX 和 RX 路径的 820MHz 至 1054MHz ISM 频带 Wi-SUN 和多协议射频前端模块

价格约为 (USD) 1ku | 1.5

ISO6041
数字隔离器

Low-power with high-bandwidth, 4-channel, 3 forward/1 reverse, reinforced, digital isolator

价格约为 (USD) 1ku | 1.691

CC2755P10
低功耗 2.4GHz 产品

具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M33 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

价格约为 (USD) 1ku | 2.09

AMC0303M2510
隔离式 ADC

具有 10MHz 内部时钟的 +/-250mV 输入、增强型隔离精密 Δ-Σ 调制器

价格约为 (USD) 1ku | 1.6

30 9 月 2025 | 公司博客
半导体行业向高级封装的转型,需要光刻技术的同步革新 —— 而 DLP 技术正是达成这一目标的关键。
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TI 致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用, 让世界更美好。我们不断开创集成电路领域的技术革新。创新迭代,不断演进,使我们的技术变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠——从而打开了新的市场,使得半导体技术在电子产品中无处不在。

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90%

的已出货半导体产品被视为符合低卤素行业标准的绿色产品。

31%

的水资源重复利用率 —— 在 2024 年全球制造运营中所取得的成就。

30 多项

人才发展和劳动力计划荣誉。

29%

的温室气体 (GHG) 减排量(2015 年至 2024 年期间)—— 我们正朝着减排 25% 的目标迈进。

88%

的固体废物材料在 2024 年实现了填埋场分流。

约 4.15 亿人民币

的慈善捐赠 —— 德州仪器基金会、德州仪器员工和退休员工携手助力工作和生活的社区。

*除特别说明,均表示截至2024年的数据。