无论是传统的陶瓷和引线式封装，还是高级的芯片级封装（四方扁平无引线 (QFN)、晶圆芯片级封装 (WCSP) 或裸片尺寸球栅阵列 (DSBGA)），TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。不仅具有细间距焊线和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式裸片格式。
选择下面的一个封装系列，查看具体选项。您还可以搜索所有 TI 封装，了解 TI 的完整封装系列。如需了解 TI 封装系列的完整说明，请单击此处。
高焊球计数球栅阵列封装
在相对侧具有引线的陶瓷矩形封装
非常适合高引脚数量、细间距应用
双行穿孔封装
适用于 DMD 显示和控制器芯片的定制封装
适用于中低引脚数量器件的小巧外形
采用微型封装的高引脚密度解决方案
四面具有引线或焊盘、但焊盘不外露的扁平方形封装
与有源裸片和无源器件完全集成
高引脚数量引线式基板封装
薄型无引线封装，具有增强的热性能
四面引线式封装，具有增强的热性能
在相对侧具有引线的引线式封装
低引线电感，薄型，适用于手持设备应用
小尺寸穿孔封装
适用于紧凑系统的高引脚容量
