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查找 TI 封装

TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线式封装，以及高级的芯片级封装（四方扁平无引线 (QFN)、晶圆芯片级封装 (WCSP) 或芯片尺寸球栅阵列 (DSBGA)）。它们不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。 

选择下面的一个封装系列并查看具体选项，或搜索所有 TI 封装以浏览 TI 的所有封装系列。如需查看 TI 封装系列的完整说明，请单击此处。下面还提供了采用我们小型封装技术的业界超小型器件。

 

BGA 封装

球栅阵列 (BGA)

高焊球计数球栅阵列封装

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CFP 封装

陶瓷扁平封装 (CFP)

在相对侧具有引线的陶瓷矩形封装

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COF 封装

薄膜覆晶 (COF)

非常适合高引脚数量、细间距应用

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DIP 封装

双列直插式 (DIP)

双行穿孔封装

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DLP 封装

DLP

适用于 DMD 显示和控制器芯片的定制封装

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DSBGA 封装

裸片尺寸球栅阵列/WCSP (DSBGA)

适用于中低引脚数量器件的小巧外形

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LGA 封装

基板栅格阵列 (LGA)

采用微型封装的高引脚密度解决方案

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LCC 封装

引线式芯片载体 (LCC)

四面具有引线或焊盘、但焊盘不外露的扁平方形封装

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模块封装

模块

与有源裸片和无源器件完全集成

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PGA 封装

针栅阵列 (PGA)

高引脚数量引线式基板封装

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QFN 封装

四方扁平无引线 (QFN)

薄型无引线封装，具有增强的热性能

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QFP 封装

四方扁平封装 (QFP)

四面引线式封装，具有增强的热性能

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SO 封装

小外形 (SO)

在相对侧具有引线的引线式封装

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SON 封装

小外形无引线 (SON)

低引线电感，薄型，适用于手持设备应用

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TO 封装

晶体管外壳 (TO)

小尺寸穿孔封装

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CSP 封装

微芯片级封装 (µCSP)

适用于紧凑系统的高引脚容量

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实现紧凑设计的封装技术

如今的设计工程师一直面临着在不降低性能的情况下缩小系统设计尺寸的挑战。凭借业界领先的封装和工艺技术，我们可提供业界尺寸超小的多系列器件，从而帮助您节省 PCB 空间，并在应用的特性、成本和可靠性方面维持合理平衡。

采用业界超小型封装的器件：

器件系列
器件
封装系列
尺寸 (mm)
放大器 INA185 SOT-5X3 1.65 x 1.20
放大器 THS4551 WQFN 2.00 x 2.00
放大器 TLV9064 X2QFN 2.00 x 2.00
放大器 TLV9061 X2SON 0.80 x 0.80
比较器 TLV7081 DSBGA 0.74 x 0.74
数据转换器 ADS7066 WCSP 1.62 x 1.62
温度传感器 TMP103 DSBGA 0.80 x 0.80
温度传感器 TMP390 SOT-5X3 1.65 x 1.20
温度传感器 TMP421 DSBGA 0.09 x 2.20
热敏电阻 TMP6x X1SON 0.60 x 1.00
收发器 ISO1044 SOIC 4.90 x 3.90
收发器 TCAN1044V SOT-23-THIN 2.90 x 2.80

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