查找 TI 封装

TI 全面的封装产品系列支持数千种多元化产品、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线式封装,以及先进的晶片级封装(Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA))。它们不仅采用细间距接合线和倒装芯片互连,还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片封装结构。 

选择下面的一个封装系列并查看具体选项,或搜索所有 TI 封装以浏览 TI 的所有封装系列。如需查看 TI 封装系列的完整说明,请单击此处下面还提供了采用我们小型封装技术的业界超小型器件。

 

高焊球计数球栅阵列封装

在相对侧具有引线的陶瓷矩形封装

非常适合高引脚数量、细间距应用

适用于 DMD 显示和控制器芯片的定制封装

适用于中低引脚数量器件的小巧外形

采用微型封装的高引脚密度解决方案

四面具有引线或焊盘、但焊盘不外露的扁平方形封装

与有源裸片和无源器件完全集成

高引脚数量引线式基板封装

薄型无引线封装,具有增强的热性能

四面引线式封装,具有增强的热性能

在相对侧具有引线的引线式封装

低引线电感,薄型,适用于手持设备应用

适用于紧凑系统的高引脚容量

设计可在狭小空间内实现高性能的紧凑型信号链

工程师通常面临的挑战是创建更小巧的系统设计,或在相同的印刷电路板 (PCB) 空间内封装额外功能。 此白皮书介绍了使用小型封装信号链产品的主要设计注意事项,以帮助您了解如何在设计中利用这些较小器件的优势。

实现紧凑设计的封装技术

如今的设计工程师一直面临着在不降低性能的情况下缩小系统设计尺寸的挑战。凭借先进的封装和工艺技术,我们可提供业界尺寸超小的多系列器件,从而帮助您节省 PCB 空间,并在应用的特性、成本和可靠性方面维持合理平衡。

超小型器件

器件系列
器件
封装系列
尺寸 (mm)
比同类竞争器件小(按 % 计)
电流感应放大器 INA290 SC-70 2.0 x 1.2 75%
精密 ADC ADS7066 DSBGA 1.6 x 1.6 54%
线性稳压器 (LDO) TPS7A54 RPS 2.5 x 2.5 39%
CAN 收发器 TCAN1044V SOT-23 2.9 x 2.8 72%
比较器 TLV7081 DSBGA 0.7 x 0.7 4%
电流感应放大器 INA185 SOT-5x3 1.6 x 1.6 45%
数字温度传感器 TMP103 DSBGA 0.8 x 0.8 15%
温度开关 TMP390 SOT-5X3 1.6 x 1.2 70%
以太网 PHY DP83825I QFN 3.0 x 3.0 44%
全差分放大器 THS4551 WQFN 2.0 x 2.0 33%
隔离式 CAN 收发器 ISO1044 SOIC 4.9 x 3.9 84%
热敏电阻 TMP61 X1SON 1.0 x 0.6 91%
通用运算放大器 TLV9061 X2SON 0.8 x 0.8 8%
数字温度传感器 TMP421 DSBGA 1.6 x 1.2 8%
模拟开关/多路复用器 TMUX1308 SOT-23-THIN 4.2 x 2.0 60%