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TI 全面的封装产品系列支持数千种多元化产品、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线式封装，以及先进的晶片级封装（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)）。它们不仅采用细间距接合线和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片封装结构。

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球栅阵列 (BGA)

高焊球计数球栅阵列封装

器件系列	器件	封装系列	尺寸 (mm)	比同类竞争器件小（按 % 计）
电流感应放大器	INA290	SC-70	2.0 x 1.2	75%
精密 ADC	ADS7066	DSBGA	1.6 x 1.6	54%
线性稳压器 (LDO)	TPS7A54	RPS	2.5 x 2.5	39%
CAN 收发器	TCAN1044V	SOT-23	2.9 x 2.8	72%
比较器	TLV7081	DSBGA	0.7 x 0.7	4%
电流感应放大器	INA185	SOT-5x3	1.6 x 1.6	45%
数字温度传感器	TMP103	DSBGA	0.8 x 0.8	15%
温度开关	TMP390	SOT-5X3	1.6 x 1.2	70%
以太网 PHY	DP83825I	QFN	3.0 x 3.0	44%
全差分放大器	THS4551	WQFN	2.0 x 2.0	33%
隔离式 CAN 收发器	ISO1044	SOIC	4.9 x 3.9	84%
热敏电阻	TMP61	X1SON	1.0 x 0.6	91%
通用运算放大器	TLV9061	X2SON	0.8 x 0.8	8%
数字温度传感器	TMP421	DSBGA	1.6 x 1.2	8%
模拟开关/多路复用器	TMUX1308	SOT-23-THIN	4.2 x 2.0	60%

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