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无论是传统的陶瓷和引线式封装,还是高级的芯片级封装(四方扁平无引线 (QFN)、晶圆芯片级封装 (WCSP) 或裸片尺寸球栅阵列 (DSBGA)),TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。不仅具有细间距焊线和倒装芯片互连,还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式裸片格式。 

选择下面的一个封装系列,查看具体选项。您还可以搜索所有 TI 封装,了解 TI 的完整封装系列。如需了解 TI 封装系列的完整说明,请单击此处。

 

高焊球计数球栅阵列封装

在相对侧具有引线的陶瓷矩形封装

非常适合高引脚数量、细间距应用

适用于 DMD 显示和控制器芯片的定制封装

适用于中低引脚数量器件的小巧外形

采用微型封装的高引脚密度解决方案

四面具有引线或焊盘、但焊盘不外露的扁平方形封装

与有源裸片和无源器件完全集成

高引脚数量引线式基板封装

薄型无引线封装,具有增强的热性能

四面引线式封装,具有增强的热性能

在相对侧具有引线的引线式封装

低引线电感,薄型,适用于手持设备应用

适用于紧凑系统的高引脚容量

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