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查找 TI 封装

TI 广泛的封装产品系列支持数千种多元化产品、封装配置和技术，其中包括从传统的 BGA 和陶瓷到先进的 WCSP、QFN、SiP、模块、电源封装等。从以下系列中选择封装，或搜索所有 TI 封装以了解 TI 的完整封装产品系列。  

如需了解可用的 TI 封装系列的完整说明，请单击此处。 

BGA 封装

球栅阵列 (BGA)

高球状引脚数量基板封装

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LGA 封装

基板栅格阵列 (LGA)

采用微型封装的高引脚密度解决方案

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RFID 封装

射频识别 (RFID)

使用无线电波识别人或物体

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CFP 封装

陶瓷扁平封装 (CFP)

在相对侧具有引线的陶瓷矩形封装

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LCC 封装

引线式芯片载体 (LCC)

在每侧具有引脚的 J 形引线配置

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SO 封装

小外形 (SO)

在相对侧具有引线的引线式封装

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COF 封装

薄膜覆晶 (COF)

非常适合高引脚数量、细间距应用

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模块封装

模块

与有源裸片和无源器件完全集成

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SON 封装

小外形无引线 (SON)

低引线电感，薄型，适用于手持设备应用

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DLP 封装

DLP

用于 DMD 显示和控制器芯片的定制封装

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PGA 封装

针栅阵列 (PGA)

高引脚数量引线式基板封装

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TAB 封装

TAB

具有高测试能力的非封装式裸片选项

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DSBGA 封装

裸片尺寸球栅阵列/WCSP (DSBGA)

用于中低引脚数量器件的小巧外形

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QFN 封装

四方扁平无引线 (QFN)

薄型无引线封装，具有增强的热性能

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TO 封装

晶体管外壳 (TO)

小尺寸穿孔封装

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DIP 封装

双列直插式 (DIP)

具有增强热性能的穿孔封装

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QFP 封装

四方扁平封装 (QFP)

四面引线式封装，具有增强的热性能

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CSP 封装

微芯片级封装 (µCSP)

用于紧凑系统的高引脚容量

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