封装术语
以下是 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义，此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。
常见封装类型
- BGA - 球栅阵列
- CFP - 成形和未成形 CFP = 陶瓷扁平封装
- CGA - 陶瓷柱栅阵列
- COF - 软膜覆晶接合技术
- COG - 玻璃衬底芯片
- DIP - 双列直插式封装或双行封装
- DLP - 数字光处理
- DSBGA - 芯片尺寸球栅阵列，也称为WCSP = 晶圆芯片级封装
- FCBGA - 倒装芯片球栅阵列
- FCCSP - 倒装芯片/芯片级封装
- LCC - 引线式芯片托架
- LGA - 焊盘栅格阵列
- 模块 - 模块
- nFBGA - 新型细间距球栅阵列
- NFMCA-LID - 带盖的基板金属腔
- OPTO - 光传感器封装 = 光学
- PBGA - 塑料球状矩阵排列
- PFM - 塑料法兰安装封装
- PGA - 引脚栅格阵列
- POS - 基板上的封装
- QFN - 四方扁平封装无引线
- QFP - 四方扁平封装
- SIP 模块 - 系统级封装模块
- SIPP - 单列直插式引脚封装
- SO - 小外形
- SON - 小外形无引线，也称为DFN = 双扁平无引线封装
- TO - 晶体管外形，也称为 I2PAC 或 D2PAC
- uCSP - 微型芯片级封装
- WCSP - 晶圆芯片级封装，也称为 DSBGA
- ZIP - Zig-Zag 直插式
封装系列
- CBGA - 陶瓷球栅阵列
- CDIP - 玻璃密封陶瓷双列直插式封装
- CDIP SB - 侧钎焊陶瓷双列直插式封装
- CPGA - 陶瓷引脚栅格阵列
- CZIP - 陶瓷 Zig-Zag 封装
- DFP - 双扁平封装
- DIMM - 双列直插式内存模块
- FC/CSP - 倒装芯片/芯片级封装
- HLQFP - 热增强型薄型四方扁平封装
- HQFP - 热增强型四通道扁平封装
- HSOP - 热增强型小外形封装
- HSSOP - 热增强型紧缩小外形封装
- HTQFP - 热增强型薄型四方扁平封装
- HTSSOP - 热增强型薄收缩小外形封装
- HVQFP - 热增强型超薄四通道扁平封装
- JLCC - J 引线陶瓷或金属芯片载体
- LCCC - 无引线陶瓷芯片载体
- LPCC - 无引线塑料芯片托架
- LQFP - 薄型四方扁平封装
- MCM - 多芯片模块
- MQFP - 金属四方扁平封装
- PDIP - 塑料双列直插式封装
- PLCC - 塑料引线芯片托架
- PPGA - 塑料引脚栅格阵列
- SDIP - 缩小双列直插式封装
- SIMM - 单列直插式内存模块
- SODIMM - 小外形双列直插式内存模块
- SOJ - J 型引线小外形封装
- SOP - 小外形封装（日本）
- SSOP - 收缩小外形封装
- TQFP - 薄型四方扁平封装
- TSOP - 薄型小外形封装
- TSSOP - 薄型紧缩小外形封装
- TVFLGA - 超薄超细基板栅格阵列
- TVSOP - 超薄小外形封装
- VQFP - 超薄四方扁平封装
- VSOP - 极小外形封装
- VSSOP - 极薄紧缩小外形封装，也称为 MSOP = 微型小外形封装
- XCEPT - 例外 - 可能不是实际封装
产品参考代码
- A - 需要部门/业务部门批准。
- N - 不推荐用于新设计。
- OK - 如果首选封装不可用，可使用此项。
- P - 首选封装。封装符合要求并且可订购。
- X - 请勿使用。不再受支持。不符合要求。不再使用工具。
条款
- 组装地点 - TI 器件的组装地点。
- 共面 - 封装的底部表面与 PCB 的焊盘表面平行。
- 符合条件 - 该器件可立即添加到 ESL 列表中。
- ePOD - 增强型封装外形图（通常包括封装外形、焊盘图案和模板设计）。
- 延长货架期 - TI 为某些产品提供延长货架期，可实现从产品制造时间到由 TI 或 TI 授权经销商交付时间长达五年的总货架期。
- 尺寸 - "无引线"封装的外围引线和散热焊盘。
- JEDEC - 此封装类型的 JEDEC 标准。
- 焊盘图案 - PCB 上的焊区图案，其中可能存在"无引线"封装。
- 铅镀层/焊球材料 - 器件中铅或焊球的当前金属镀层。
- 长度 - 器件的长度（以毫米为单位）。
- 质量 (mg) - 表示器件重量（每个器件），以毫克为单位。
- 最大高度 - 高于板表面形式的最大高度（以毫米为单位）。
- MSL 等级/峰值回流 - 湿敏等级评级和峰值焊接（回流焊）温度。如果显示两组 MSL 等级/峰值回流焊温度，则使用与实际回流焊温度（该温度用于将器件贴装至印刷电路板）相关的 MSL 等级。
- 封装 | 引脚 - TI 针对某一器件的封装符号、封装名称或引脚数量。
- 引脚 - 封装上的引脚或端子的数量。
- 间距 - 相邻引脚的中心之间的间距（以毫米为单位）。
- 封装 - TI 器件型号中使用的封装符号代码或封装名称。
- PN 类型 - 指示器件型号是无铅器件还是标准器件。
- PPM 到质量百分比转换表 - 百万分率 (PPM) 与质量百分比表：
- 1ppm = 0.0001%
- 10ppm = 0.001%
- 100ppm = 0.01%
- 1000ppm = 0.1%
- 10000ppm = 1.0%
- 回收金属 - ppm - WEEE 指令（报废电子电气设备）引起了人们对于可回收金属的关注。TI 报告质量 (mg) 和 ppm 级别的值。对于 WEEE，在组件级进行 ppm 计算。下面是计算 ppm 黄金含量的示例。
- 示例：ppm = 1,000,000 * 组件中金的总质量 (mg)/组件总质量 (mg)。
- 金质量 = 0.23mg，以及元件质量 = 128mg。
- 1,000,0000 * 0.23mg 金/128mg 组件 = 1,797ppm
- RoHS 限用物质 - ppm 计算。按均质材料级别进行 ppm 计算，所得结果为每种 RoHS 物质的最坏情况值。
- PPM =（物质质量/材料质量）* 1,000,000 * 材料所含 RoHS 物质的总质量。
- 示例：引线框中的铅 (Pb)（示例）：（铅的质量：0.006273mg/引线框总质量：62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm
- 搜索器件型号 - 在初始搜索页面中输入的 TI 或客户器件型号。
- 导热垫=外露垫=电源垫-封装焊盘表面上的中心垫片以电气和机械方式连接到电路板，可提高 BLR 和热性能。
- 厚度 - 封装主体的最大厚度（以毫米为单位）。
- TI 器件型号 - 下单时要使用的器件型号。
- 器件总质量 (mg) - 元件重量（以毫克为单位）。
- 类型 - 此类封装的首字母缩写，也称为封装系列。
- 宽度 - 器件的宽度（以毫米为单位）。
数据标志术语
绿色 - 在 TI 低卤（绿色）声明中阅读 TI 对绿色环保的完整定义。“绿色环保”字段中的数据标志可以是：
- 是 - 完全符合 TI 绿色环保定义。
- 否 - 不符合 TI 绿色环保定义。
IEC 62474 DB - IEC 62474 数据库 (IEC 62474 DB) 是全球电子产品限用物质、应用和阈值的监管列表，由 IEC 62474 评审小组委员会维护。此列表为 JIG-101，但已于 2012 年废止，并同时替换为 IEC 62474 DB。
符合 RoHS 要求的 TI 产品也完全符合 IEC 62474 数据库（前身为联合工业指南）中规定的物质和阈值。IEC 62474 DB 字段中的数据标志可以是：
- 是 - 完全符合 IEC 62474 DB。
- 受影响 - 符合 IEC 62474 DB，在所含 REACH SVHC 物质超过阈值时使用，REACH SVHC 不受使用限制，但含量超出阈值时，必须提供更多信息。
- 否 - 不符合 IEC 62474 DB。
REACH - 欧盟关于化学品注册、评估、授权和限制的法规 (EU REACH) 列出了高度关注物质 (SVHC) 名单和限用物质（REACH 附录 XVII）。REACH SVHC 列表通常每年更新 2 次，而 REACH 附录 XVII 列表按需更新。TI 的最新 REACH 声明位于我们的环境信息页面上。REACH 字段中的数据标志可以是：
- 是 - 完全符合 EU REACH。
- 受影响 - 仅在 REACH 成品中包含的 REACH SVHC 物质超过阈值 0.1% 时使用。超出阈值的任何 REACH SVHC 都不限制使用，但如果所含成分超出阈值，则必须提供更多信息。
- 否 - 不符合 EU REACH - 在允许的应用之外包含了 REACH 附录 XVII 中的限用物质。
RoHS – 2003 年 1 月 27 日，欧盟通过了"关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令"法规，简称为 "RoHS" 法规 2002/95/EC，该法规于 2006 年 7 月 1 日生效。TI 的最新 RoHS 声明可在我们的环境信息页面上找到。它在均质（材料）级别上限制了以下物质以及相关的最大阈值。
- 铅 (Pb)：0.1% (1000ppm)
- 汞 (Hg)：0.1% (1000ppm)
- 六价铬 (Cr6+)：0.1% (1000ppm)
- 镉 (Cd)：0.01% (100ppm)
- 聚溴联苯 (PBB)：0.1% (1000ppm)
- 聚溴二苯醚 (PBDE)：0.1% (1000ppm)。
之后，该指令经过几次更新，2011 年 6 月 8 日进行的重大更新 2011/65/EU 将豁免到期日期从 2011 年延期到未来日期（大部分将在 2016 年过期）。2015 年 6 月 4 日发布的修订版 EU 2015/863 于 2019 年 7 月 22 日生效，向 6 种限用物质列表添加了 4 种邻苯二甲酸酯：
- 邻苯二甲酸双 (2-乙基己基) 酯 (DEPH)：0.1% (1000ppm)
- 邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP)：0.1% (1000ppm)
- 邻苯二甲酸二丁酯 (DBP)：0.1% (1000ppm)
- 邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP)：0.1% (1000ppm)
后续继续发布修订版本，且 TI 将在修订版本发布后维护其文档和要求，包括可能需要的豁免信息。RoHS 中的数据标志可以是：
- 是 - 完全符合EU RoHS，无需豁免。
- 豁免 - 完全符合 EU RoHS，且豁免适用。
- 否 - 不符合 EU RoHS。