封装
通过先进的封装技术重新构想性能、效率及系统集成的方法
专为交付而设计
我们创新的封装解决方案使客户能够通过提供更小封装尺寸、更高可靠性和增强功率密度、隔离和信号完整性等领域性能的进步来让他们的产品享有优势。我们品类齐全的产品系列包括数千种不同的无铅封装选项，从传统的陶瓷和引线式配置到先进的芯片级封装（QFN、WCSP 和 DSBGA），不一而足。这些选项利用细间距引线键合和倒装芯片互连，以及系统级封装 (SiP)、模块和堆叠或嵌入式芯片等格式。
我们的先进封装解决方案长期致力于卓越的研发，同时还充分利用我们强大的制造基础设施。我们与我们的设计和运营合作伙伴密切合作，开发这些解决方案。利用我们在封装开发方面的专业知识，我们能够提供下一代创新解决方案，以满足客户现在和未来的需求。
常见问题解答
质量政策和规程
TI 的质量政策和规程有助于快速处理和解决可能出现的任何质量相关问题，其中涵盖从新产品资质认证和流程变更通知到及时解决客户问题和投诉的各种问题。有关 TI 质量管理体系、通用质量指南 (GQG)、质量政策手册、变更控制以及产品退市/停产政策的问题，请点击此处查看解答。
环境信息
我们的目标是在开展业务的过程中保护和保持环境、保护我们的雇员与客户的健康和安全以及保护我们工作和生活的社会。有关 TI 材料成分、环保合规性、无铅和冲突材料信息的常见问题，请点击此处。
认证
资质认证过程可确认我们的产品、工艺和封装的可靠性符合行业标准。所有 TI 产品在发布之前都要接受资质认证和可靠性测试或基于相似性证明的鉴定。有关 TI 资质认证流程的常见问题，请点击此处查看。
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