使用我们包含 100 多款或非门的产品系列解决常见的组合逻辑问题，例如启用或禁用数字信号、监控多个错误信号或创建锁存器。其中包括采用一到六通道配置的开漏和施密特触发器件选项。
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为何选择我们的或非门？
宽工作电压范围
选择 0.8V 至 18V 范围内的产品，满足您的所有应用需求。
多样化的封装产品
引线式和无引线封装的引脚数范围均为 5 引脚至 20 引脚。部分封装提供可湿性侧面。
施密特触发输入
我们具有施密特触发 (HCS) 的高速 CMOS 系列具有施密特触发输入，可实现出色的抗噪性。
常见或非门应用
设计带有 S-R 锁存器的警报或防篡改电路
需要标记和处理事件的关键系统使用警报电路。本视频介绍了一种简单的设置复位 (S-R) 锁存解决方案，旨在避免错过警报触发事件。
实现或非门的特色产品
减小噪声影响
我们具有施密特触发器 (HCS) 的高速 CMOS 系列能够在 2V 至 6V 输入电压范围内运行。施密特触发输入可在具有高噪声的 3.3V 和 5V 应用中产生干净的信号，并通过增强逻辑电平转换来提升慢速信号的性能。
应用手册
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
设计人员不断努力提升系统的信号完整性、低功耗和可靠性等特性。为了实现这些目标，TI 设计了下一代施密特触发集成式高速 CMOS 系列产品。
通过具有成本效益的解决方案优化电路板尺寸
Small-Outline Transistor Thin (SOT-23-THN) DYY 封装是一种分立式逻辑引线式封装，尺寸为 4.2mm x 3.26mm，比 Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP) 等效封装小 57%。DYY 封装的标准 0.5mm 间距便于轻松集成到现有制造设备中。
BQA 14 引脚逻辑 Very Very Quad Flat No-lead (WQFN) 封装尺寸为 3mm x 2.5mm，比等效 TSSOP 封装小 76%，比上一代 QFN 封装小 40%。该封装还采用可湿性侧面配置，可在制造过程中进行光学检查，而不是传统的 X 射线检查。
左到右：SOT-23-THN、TSSOP、SOIC、SSOP
