Near-infrared products (> 700 nm)

借助专门设计的近红外 (NIR) 器件，TI DLP® 技术助力提供了一系列用于 3D 扫描和机器视觉的高速芯片。凭借可编程图形、可扩展平台和高速像素数据速率优势，可实现创新的结构光设计和其他 700nm 以上的图形生成解决方案。借助第三方光学模块、算法软件和设计支持，立即着手进行设计。