TTC-3P-SUB-1GHZ-MODULES
以 CC1310F128x、CC1312Rx、CC1352P7x、CC1350Fx 和 CC430Fx 為基礎的 TTC Sub-1GHz 模組解決方案
TTC-3P-SUB-1GHZ-MODULES
概覽
支援 IEEE 802.15.4g,適用 IP 的智慧物件 (6LoWPAN),無線 M-Bus,KNX 系統,Wi-SUN™ 和專有系統。支援無線傳輸升級 (OTA) 與長距離通訊。315、433、470、500、779、868、915、920 MHz ISM 和 SRD 系統。
CC1312R 裝置是多通訊協定 Sub-1 GHz 無線微控制器 (MCU),適用於 IEEE 802.15.4g、支援 IPv6 的智慧物件 (6LoWPAN)、MIOTY®、Wi-SUN®、專有系統,包括 TI 15.4 堆疊 (Sub-1 GHz)。本裝置針對建築安全系統、HVAC、智慧電表、醫療、有線網路、可攜式電子產品、家庭劇院與娛樂,以及連線週邊設備市場中的低功率無線通訊和先進感測進行最佳化。
支援 169、433、470 至 510、868 和 902 至 928 MHz ISM 和 SRD 系統。
CC1352P7 裝置是多通訊協定和多頻帶 Sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線微控制器 (MCU),支援 Thread、Zigbee、Bluetooth 5.2 低功耗、IEEE 802.15.4g、支援 IPv6 的智慧物件 (6LoWPAN)、mioty、Wi-SUN、專有系統,包括 TI 15.4 堆疊 (Sub-1 GHz 和 2.4 GHz) 在內,以及透過動態多通訊協定管理器 (DMM) 驅動程式的並存多通訊協定。CC1352P7 以 Arm® Cortex® M4F 主處理器為基礎,並針對電網基礎設施、建築自動化、零售自動化、個人電子和醫療應用中的低功率無線通訊和先進的感測進行了最佳化。
CC1350 是創新的雙頻無線微控制器,支援 Sub-1 GHz 與 2.4 GHz 頻帶,是全球第一款此類微控制器。其配備了功能強大的 Arm® Cortex®-M3 處理器,EEMBC CoreMark® 得分為 142,且 EEMBC ULPBench™ 得分為 158。CC1350 具有高達 48 MHz 的時脈速度、128 KB 系統可編程快閃記憶體和 8 KB SRAM 快取記憶體,以及 20 KB 低功率 SRAM。支援 OTA 更新,配備獨立低功率感測器控制器,以及計時器、ADC、UART、SPI、I2C 和 RTC 等豐富的週邊設備。CC1350 也配備 AES-128 安全模組和真隨機數字產生器 (TRNG),並支援八個電容式按鍵。
CC430 是一款專為電池供電和能源收集裝置所設計的精巧型低功率無線通訊晶片系統 (SoC)。搭載 16 位元微控制器,最高 20MHz 的系統時脈,並可在 2V 至 3.6V 的電壓範圍內運作。CC430 具有低至 2.0 µA 的待機功耗和快速的待機喚醒時間,針對能源效率進行了最佳化。
包含多重通訊介面、12 位元 ADC、即時時脈、比較器,以及適合 LCD 驅動的選項。透過 AES 加密和硬體倍頻器增強了安全性。RF 收發器支援各種頻帶和資料速率,同時維持高靈敏度和接收器選擇性。CC430 符合監管標準並支援無線 M-Bus 通訊協定,因此適用於需要低功率無線通訊的應用。
特點
- 豐富且可擴充的 GPIO:高達 30,長距離:2500M,低功耗:<1uA,多種符合成本效益的解決方案和多種天線模式。
- 豐富且可擴充的 GPIO:高達 30,長距離:1000M,低功耗:<1uA,多種符合成本效益的解決方案和多種天線模式。
- 豐富且可擴充的 GPIO:高達 26,長距離:1400M,低功耗:<1uA,多種符合成本效益的解決方案和多種天線模式。
- 豐富且可擴充的 GPIO:高達 10,長距離:600M,低功耗:<1uA,多種符合成本效益的解決方案和多種天線模式。
- 豐富且可擴充的 GPIO:高達 30,長距離:1000M,低功耗:<1uA,多種符合成本效益的解決方案和多種天線模式。
訂購並開始開發
HY-131001IC — Sub-1GHz 模組
HY-131001IC — Sub-1GHz 模組
HY-131201IC — Sub-1GHz 模組
HY-131201IC — Sub-1GHz 模組
HY-135004IC — HY-135004IC
HY-135004IC — HY-135004IC
HY-1352P7PC — Sub-1GHz 模組
HY-1352P7PC — Sub-1GHz 模組
HY-430001IC — Sub-1GHz 模組
HY-430001IC — Sub-1GHz 模組
支援與培訓
影片系列
觀看所有影片免責聲明
以上特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由第三方合作夥伴提供,且將其納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者,亦不為該等資訊和資源之內容負責,且您應代表您自己針對您的預期使用,對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對任何第三方公司的背書,且不應解讀為對任何第三方產品或服務之適用性的保證或聲明,無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。