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設計與開發

TTC-3P-HY330101

適用於 CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗協同 IC 的 TTC Wi-Fi® 模組

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TTC-3P-HY330101

從： Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
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HY-330101 模組是以 TI CC3301 做為 Wi-Fi® + Bluetooth® 2 合 1 無線模組核心設計的基礎。Wi-Fi 支援 IEEE 802.11b/n/ax MAC、基頻和 RF 收發器、2.4GHz、20MHz、單空間串流、硬體式加密和解密、支援 WPA2 和 WPA3、支援 4 位元 SDIO 主機介面，以及高達 50Mbps 的應用傳輸速率。藍牙支援低功率藍牙 5.4、LE 編碼 PHY (長距離)、LE 2M PHY (高速) 和廣播擴充，以及使用 UART 介面的主機控制器介面 (HCI) 傳輸。模組封裝包含一個 44 針腳郵票孔。尺寸為 12*12*2.5mm，包括屏蔽蓋。

特點
  • 2.4GHz Wi-Fi 6 (802.11ax) 和藍牙低功耗 5.4 匹配 IC
  • 協同 IC，適用於任何可執行 TCP/IP 堆疊的處理器或 MCU 主機
  • 整合式 2.4GHz PA，適用於輸出功率高達 +20dBm 的完整無線解決方案
  • 操作溫度為 -40°C 至 +105°C
  • 應用傳輸速率高達 50Mbps
  • 強化安全性 (安全性主機介面、韌體驗證、防回滾保護)
  • 支援多角色，可連接不同 RF 通道上的 Wi-Fi 裝置
  • 電源管理 (VIO：1.8V，VBAT：3.0V 至 3.6V)
Wi-Fi 產品
CC3301 — SimpleLink™ 2.4GHz Wi-Fi® 6 和 Bluetooth® 低功耗配套 IC
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子卡

HY-330101 — Wi-Fi 6 及 BLE 5.4 雙模式 IoT 通訊模組

支援產品和硬體

HY-330101 — Wi-Fi 6 及 BLE 5.4 雙模式 IoT 通訊模組

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