TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.。
TTC-3P-CC3300-WIFI-MODULE
概覽
TTC 專注於無線通訊技術和應用多年，專門從事產品通訊協定堆疊的應用，如 BLE，WIFI，NFC，Zigbee，Thread 系統相容性，多裝置互連，全方位角色應用，以及複雜的定位演算法。
HY-330001 模組是以 TI CC3300 做為 Wi-Fi® 6 無線模組核心設計的基礎。Wi-Fi 支援 IEEE 802.11b/g/n/ax MAC、基頻和 RF 收發器、2.4GHz、20MHz、單空間串流、硬體式加密和解密、支援 WPA2 和 WPA3、支援 4 位元 SDIO 主機介面，以及高達 50Mbps 的應用傳輸速率。模組封裝包含一個 44 針腳郵票孔。尺寸為 12*12*2.5mm，包括屏蔽蓋。
特點
- Wi-Fi 6 (802.11ax)；
- 任何可執行 TCP/IP 堆疊的處理器或 MCU 主機之配套 IC；
- 整合式 2.4 GHz PA 可提供最高 +20.5 dBm 輸出功率的完整無線解決方案；
- 操作溫度：-40°C 至 +105°C；
- 應用傳輸速率高達 50 Mbps。
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HY-330001 — WiFi 通訊模組 IoT 網路模組
HY-330001 — WiFi 通訊模組 IoT 網路模組
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