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設計與開發
參考設計

TIDM-KNXTHERMOSTAT

有線 KNX 空調參考設計

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概覽

此設計作為 KNX 軟硬體解決方案的展示平台，適用於 TI 與 TAPKO Technologies GmbH™ 的 MSP430™ 微控制器 (MCU)。這款有線 KNX 溫控器採用 MSP430FR5969 MCU 的超低功耗 FRAM 技術，能在電源循環後仍持久保存使用者設定，高效實現溫控功能。MSP 微控制器的即時時鐘 (RTC) 功能，可實現溫度曲線設定，用於自動調溫控制。  溫濕度測量資料由 TI 的 HDC1000 數位濕度感測器採集，並透過 I2C 通訊線路傳送至 MSP MCU。採用 Sharp® Memory LCD BoosterPack™ (430BOOST-SHARP96) 插入式模組與四組開關，構成使用者介面。

特點
  • 經完整認證的雙絞線 KNX 收發器
  • TPUART 和位元型 TP 的 KNX 堆疊支援
  • 與任何認證 KNX 裝置的互通性
  • 具備斷電設定保存功能的溫控器
  • 可透過 TAPKO Technologies 取得 KAIstack 授權
  • 訂購第三方 PHY 模組和 KNX 電源供應器 (info@tapko.de)
  • 有關第三方 USB-to-KNX 的更多資訊
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設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

download 設計指南 — TIDM-KNXTHERMOSTAT
TIDUB27A.PDF (8430 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

download Bill of materials (BOM) — TIDM-KNXTHERMOSTAT
TIDRKI4.PDF (199 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

download CAD/CAE symbol — TIDM-KNXTHERMOSTAT
TIDRKI6.ZIP (100 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

download Gerber file — TIDM-KNXTHERMOSTAT
TIDCBU4.ZIP (162 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download PCB layout — TIDM-KNXTHERMOSTAT
TIDRKI5.PDF (635 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

download Schematic — TIDM-KNXTHERMOSTAT
TIDRKI3.PDF (39 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

濕度感測器

HDC1000 — 具整合溫度感測器的低功耗 3% 準確數位濕度感測器

產品規格表: PDF | HTML
Low-power MCUs

MSP430FR5969 — 具 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位元 ADC、比較器、DMA、UART/SPI/I2C、定時器的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

開發套件

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 開發套件

此設計作為 KNX 軟硬體解決方案的展示平台，適用於 TI 與 TAPKO Technologies GmbH™ 的 MSP430™ 微控制器 (MCU)。這款有線 KNX 溫控器採用 MSP430FR5969 MCU 的超低功耗 FRAM 技術，能在電源循環後仍持久保存使用者設定，高效實現溫控功能。MSP 微控制器的即時時鐘 (RTC) 功能，可實現溫度曲線設定，用於自動調溫控制。  溫濕度測量資料由 TI 的 HDC1000 數位濕度感測器採集，並透過 I2C 通訊線路傳送至 MSP MCU。採用 Sharp® Memory LCD BoosterPack™ (...)
EVM使用指南: PDF
支援產品和硬體

支援產品和硬體

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參考設計
TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 超低功耗微控制器上的 QVGA 3-D 繪圖卡 TIDM-KNXTHERMOSTAT — 有線 KNX 空調參考設計
子卡
TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 子卡
開發板
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 耐輻射評估模組
有庫存
限制：
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 開發套件

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參考設計
TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 超低功耗微控制器上的 QVGA 3-D 繪圖卡 TIDM-KNXTHERMOSTAT — 有線 KNX 空調參考設計
子卡
TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 子卡
開發板
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 耐輻射評估模組
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

軟體開發

支援軟體

TIDCC84 — TIDM-KNXTHERMOSTAT Software

支援產品和硬體

支援產品和硬體

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TIDM-KNXTHERMOSTAT — 有線 KNX 空調參考設計
下載選項

TIDCC84 — TIDM-KNXTHERMOSTAT Software

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發行日期: 2016/5/19
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SHA-256 校驗和
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版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcc84 or www.ti.com/lit/xx/tidcc84/tidcc84.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCC84. Please update any bookmarks accordingly.

技術文件

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重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 設計指南 KNX Thermostat TI Design Guide (Rev. A) 2016/6/21
技術文章 Make building automation systems interoperable with KNX software on ultra-low-powe PDF | HTML 2016/3/31
應用說明 Using MSP on KNX Systems Application Report 2015/11/3

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