TIDM-02018

適用於 AM263x Arm® 架構 MCU 裝置的通用馬達控制參考設計

TIDM-02018

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概覽

此參考設計爲 TI 的 AM263x Arm® 架構微控制器 (MCU) 提供通用馬達控制設計。此設計展示了如何將 AM263x MCU 用於各種 FOC 馬達控制技術,例如無感測器 (eSMO) 和有感測器 (增量編碼器、霍爾感測器)。該設計支援兩種主要硬體配置,一種是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低電壓配置,另一種是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 馬達控制套件的高電壓配置。該文件還涵蓋了有關將設計遷移到自訂電路板以及將專案移植到新裝置的說明。

特點
  • 全方位的軟體套件、工具和文件,可縮短基於 AM263x MCU 的馬達控制系統的開發時間。
  • 支援各種 FOC 馬達控制方法,例如無感測器 (eSMO) 和有感測器 (增量編碼器、霍爾感測器) 控制。
  • 包含的系統功能和偵錯介面與許多三相逆變器馬達評估套件相容。
  • SysConfig 架構的專案可以在不同裝置和電路板之間更輕鬆地遷移,並具有友善的圖形使用者介面,從而加快軟體開發速度。
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重要注意事項

此參考設計用於評估兩個可從 TI.com 訂購的硬體套件:

  • BOOSTXL-3PHGANINV + LVSERVOMTR + LP-AM263
  • TMDSHVMTRINSPIN + HVPMSMMTR + TMDSCNCD263

設計檔案與產品

設計檔案

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參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

即時馬達控制與自動化 MCU

AM2634具有即時控制及安全性之高達 400 MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU

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開始開發

硬體開發

子卡

BOOSTXL-3PHGANINV — 具有基於分流的直列式馬達相電流感測的 48V 三相逆變器評估模組

此參考設計爲 TI 的 AM263x Arm® 架構微控制器 (MCU) 提供通用馬達控制設計。此設計展示了如何將 AM263x MCU 用於各種 FOC 馬達控制技術,例如無感測器 (eSMO) 和有感測器 (增量編碼器、霍爾感測器)。該設計支援兩種主要硬體配置,一種是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低電壓配置,另一種是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 馬達控制套件的高電壓配置。該文件還涵蓋了有關將設計遷移到自訂電路板以及將專案移植到新裝置的說明。

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支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDA-00913 具有基於分流直列式馬達相電流感測功能的 48V 三相逆變器參考設計 TIDM-02006 透過快速序列介面 (FSI) 參考設計的分散式多軸伺服驅動 TIDM-02007 在單路 MCU 參考設計上使用快速電流迴路 (FCL) 和 SFRA 的雙軸馬達驅動 TIDM-02018 適用於 AM263x Arm® 架構 MCU 裝置的通用馬達控制參考設計
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BOOSTXL-3PHGANINV 具有基於分流的直列式馬達相電流感測的 48V 三相逆變器評估模組

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參考設計
TIDA-00913 具有基於分流直列式馬達相電流感測功能的 48V 三相逆變器參考設計 TIDM-02006 透過快速序列介面 (FSI) 參考設計的分散式多軸伺服驅動 TIDM-02007 在單路 MCU 參考設計上使用快速電流迴路 (FCL) 和 SFRA 的雙軸馬達驅動 TIDM-02018 適用於 AM263x Arm® 架構 MCU 裝置的通用馬達控制參考設計
開發板

LP-AM263 — AM263x Arm®-based MCU general-purpose LaunchPad™ development kit

此參考設計爲 TI 的 AM263x Arm® 架構微控制器 (MCU) 提供通用馬達控制設計。此設計展示了如何將 AM263x MCU 用於各種 FOC 馬達控制技術,例如無感測器 (eSMO) 和有感測器 (增量編碼器、霍爾感測器)。該設計支援兩種主要硬體配置,一種是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低電壓配置,另一種是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 馬達控制套件的高電壓配置。該文件還涵蓋了有關將設計遷移到自訂電路板以及將專案移植到新裝置的說明。

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LP-AM263 AM263x Arm®-based MCU general-purpose LaunchPad™ development kit

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TMDSCNCD263 — AM263x general-purpose controlCARD™ development kit Arm®-based MCU

此參考設計爲 TI 的 AM263x Arm® 架構微控制器 (MCU) 提供通用馬達控制設計。此設計展示了如何將 AM263x MCU 用於各種 FOC 馬達控制技術,例如無感測器 (eSMO) 和有感測器 (增量編碼器、霍爾感測器)。該設計支援兩種主要硬體配置,一種是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低電壓配置,另一種是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 馬達控制套件的高電壓配置。該文件還涵蓋了有關將設計遷移到自訂電路板以及將專案移植到新裝置的說明。

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支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-02014 高功率、高性能車用 SiC 牽引變流器參考設計 TIDM-02018 適用於 AM263x Arm® 架構 MCU 裝置的通用馬達控制參考設計
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TIDM-02014 高功率、高性能車用 SiC 牽引變流器參考設計 TIDM-02018 適用於 AM263x Arm® 架構 MCU 裝置的通用馬達控制參考設計
開發板

TMDSHVMTRINSPIN — High Voltage Motor Control Kit with InstaSPIN-FOC enabled Piccolo MCU

此參考設計爲 TI 的 AM263x Arm® 架構微控制器 (MCU) 提供通用馬達控制設計。此設計展示了如何將 AM263x MCU 用於各種 FOC 馬達控制技術,例如無感測器 (eSMO) 和有感測器 (增量編碼器、霍爾感測器)。該設計支援兩種主要硬體配置,一種是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低電壓配置,另一種是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 馬達控制套件的高電壓配置。該文件還涵蓋了有關將設計遷移到自訂電路板以及將專案移植到新裝置的說明。

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TMDSHVMTRINSPIN High Voltage Motor Control Kit with InstaSPIN-FOC enabled Piccolo MCU

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* 設計指南 Universal Motor Control Reference Design for AM263x Arm® Based MCU Devices PDF | HTML 2024/4/26

相關設計資源

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開發板
TMDSHVMTRINSPIN 具有 InstaSPIN-FOC 和 InstaSPIN-MOTION Piccolo MCU 的高壓馬達控制套件

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