TIDC-WL1837MODCOM8I

WiLink™ 1837 模組上的 2.4 & 5 GHz 雙頻 Wi-Fi® + 藍牙® 天線設計

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概覽

WiLink 1837 模組天線設計為一結合 WiLink 8 模組功能與單一電路板內建天線的參考設計，依其通過認證的方式執行。藉由此客戶即可透過嵌入式應用程式來評估模組的性能，例如家庭自動化及物聯網，這些應用皆使用 WiLink 1837 模組上的嵌入式 Wi-Fi 和 Bluetooth/Bluetooth 低耗能功能。此天線設計藉由使用在模組通過測試認證時的相同配置來善用其認證，讓客戶在建立應用程式時能避免重複認證。

特點

整合式 FCC、ETSI 和 TELEC 認證模組
電路板實作了與被認證之相同佈線圖中的模組
無需重新認證即可在應用程式中使用
WLAN、Bluetooth 4.1、BLE 單一天線共存於單一模組電路板
WLAN 2.4 & 5 GHz SISO (20 和 40-MHz 頻道) 和 2.4 GHz MIMO (20-MHz 頻道) 功能
此電路板包含內建天線和預先認證模組，並且包含使用指南，以及開始使用所需的硬體和軟體

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設計檔案與產品

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Bill of materials (BOM) — TIDC-WL1837MODCOM8I

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設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

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CAD/CAE symbol — TIDC-WL1837MODCOM8I

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IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

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Gerber file — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDC749.ZIP (218 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

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PCB layout — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRGH4.ZIP (312 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

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PCB layout — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRBQ0.ZIP (462 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

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Schematic — TIDC-WL1837MODCOM8I

TIDRBP9.PDF (71 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Wi-Fi 產品

WL1837MOD — WiLink™ 8 工業雙頻、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 雙模式模組

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體

子卡

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 雙頻 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + 藍牙® COM8 評估模組

TI WiLink™ 8 module family The WL1837MODCOM8I is one of the two evaluation boards for the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MODCOM8.

The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)

支援產品和硬體

硬體開發

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WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 雙頻 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + 藍牙® COM8 評估模組

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適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

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	類型	標題		下載最新的英文版本		日期
	使用指南	WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. E)	PDF \| HTML			2023/11/7

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