TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

SimpleLink Wi-Fi 天線選擇

TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

設計檔案

概覽

SimpleLink™ Wi-Fi® 天線 BoosterPack (CC3ANTENNABOOST) 可用於評估及開發需要天線分集的終端應用。搭配 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL)CC3100 Boosterpack (CC3100BOOST) 修訂版 3.1 或更高版本使用時,使用者可根據與特定存取點連線的訊號強度,選擇要使用的最佳天線。電路板上有兩組正交天線。電路板支援選擇板載晶片天線,或透過 U.FL 連接器連接的外部天線。此電路板十分適合用於需要擴展 Wi-Fi 範圍之應用的 Wi-Fi 天線評估。

特點
  • 擴展 CC3200 Launchpad 或 CC3100 Booster Pack 的 Wi-Fi 範圍。對於在擴展範圍內需要更高吞吐量的應用非常實用,例如串流音訊或影像
  • 無板載 LDO。連接 CC3ANTENNABOOST 和 CC3200-LAUNCHXL 後,CC3200-LAUNCHXL 會向 CC3ANTENNABOOST 供電。具體而言,CC3200-LAUNCHXL 向 CC3ANTENNABOOST 上的逆變器和收發器供電
  • 可選擇水平天線和垂直天線。用於進行測試的板載 U.FL 連接器
  • 包含:SKY13351-378LF,Skywork 的 2.0-6.0GHz GaAs SPDT 開關;SN74AVCH2T45,具有匯流排保持功能的雙位元雙電源匯流排收發器;74AHC1GU04,無緩衝單逆變器閘
  • 設計包括 CC3200-LAUNCHXL 的硬體附加元件或帶有 MCU 的 CC3100BOOST(例如 CC31XXEMUBOOSTMSP-EXP430F5529LP)、入門指南和軟體範例(包含在 CC3100/CC3200 的 SDK 中)
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設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDRB10.PDF (54 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRAD2.PDF (389 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRB08.PDF (60 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRAD0.PDF (99 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRB11.ZIP (631 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDRAD3.ZIP (1793 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDC681.ZIP (739 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDC598.ZIP (457 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRB09.PDF (238 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRAD1.ZIP (501 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRB07.PDF (38 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

TIDRAC9.PDF (135 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Wi-Fi 產品

CC3200MODSimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物聯網無線模組

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3100SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 無線網路處理器

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3200具 2 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC3100MOD適用具 2 TLS/SSL 物聯網的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 網路處理器模組

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

開發板

CC3100BOOST — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 無線網路處理器 BoosterPack™ 插入式模組

SimpleLink™ Wi-Fi® 天線 BoosterPack (CC3ANTENNABOOST) 可用於評估及開發需要天線分集的終端應用。搭配 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL)CC3100 Boosterpack (CC3100BOOST) 修訂版 3.1 或更高版本使用時,使用者可根據與特定存取點連線的訊號強度,選擇要使用的最佳天線。電路板上有兩組正交天線。電路板支援選擇板載晶片天線,或透過 U.FL 連接器連接的外部天線。此電路板十分適合用於需要擴展 Wi-Fi 範圍之應用的 Wi-Fi 天線評估。

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION SimpleLink Wi-Fi 天線選擇 TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR 具有 MCU 和 Wi-Fi 且適用於物聯網的微型步進馬達控制參考設計 TIDM-TM4C129XGATEWAY 適用於 Bluetooth® 低功耗、Wi-Fi® 和 Sub-1 GHz 節點的安全物聯網閘道參考設計
有庫存
限制:
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

CC3100BOOST SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 無線網路處理器 BoosterPack™ 插入式模組

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最新版本
版本: null
發行日期:
硬體開發
參考設計
TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION SimpleLink Wi-Fi 天線選擇 TIDM-TM4C123IOTSTEPPERMOTOR 具有 MCU 和 Wi-Fi 且適用於物聯網的微型步進馬達控制參考設計 TIDM-TM4C129XGATEWAY 適用於 Bluetooth® 低功耗、Wi-Fi® 和 Sub-1 GHz 節點的安全物聯網閘道參考設計
開發板

CC3200-LAUNCHXL — SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad

SimpleLink™ Wi-Fi® 天線 BoosterPack (CC3ANTENNABOOST) 可用於評估及開發需要天線分集的終端應用。搭配 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL)CC3100 Boosterpack (CC3100BOOST) 修訂版 3.1 或更高版本使用時,使用者可根據與特定存取點連線的訊號強度,選擇要使用的最佳天線。電路板上有兩組正交天線。電路板支援選擇板載晶片天線,或透過 U.FL 連接器連接的外部天線。此電路板十分適合用於需要擴展 Wi-Fi 範圍之應用的 Wi-Fi 天線評估。

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
CC3200_NFC_CARD_READER 支援 SimpleLink™ Wi-Fi® 的 NFC 讀卡機 TIDA-00994 具有 Wi-Fi® 介面的 RGB LED 訊號塔參考設計 TIDC-CC3200-VIDEO 透過 Wi-Fi 進行視訊/音訊串流的 SimpleLink™ CC32xx-OV788 參考設計 TIDC-CC3200AUDBOOST 適用於 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad 的 Wi-Fi 音訊串流應用 TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION SimpleLink Wi-Fi 天線選擇
有庫存
限制:
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

CC3200-LAUNCHXL SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad

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最新版本
版本: null
發行日期:
硬體開發
參考設計
CC3200_NFC_CARD_READER 支援 SimpleLink™ Wi-Fi® 的 NFC 讀卡機 TIDA-00994 具有 Wi-Fi® 介面的 RGB LED 訊號塔參考設計 TIDC-CC3200-VIDEO 透過 Wi-Fi 進行視訊/音訊串流的 SimpleLink™ CC32xx-OV788 參考設計 TIDC-CC3200AUDBOOST 適用於 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad 的 Wi-Fi 音訊串流應用 TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION SimpleLink Wi-Fi 天線選擇

相關設計資源

軟體開發

軟體開發套件 (SDK)
CC3200SDK SimpleLink Wi-Fi CC3200 軟體開發套件 (SDK)

支援與培訓

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