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設計與開發
參考設計

TIDA-060045

具有四個 3D 霍爾效應感測器的準確低延遲線性位置感測參考設計

設計檔案

TIDA-060045

設計檔案

概覽

此參考設計展現對 N45 磁鐵目標進行精密、低延遲線性位置感測，其使用單一或多個等距放置的 3D 霍爾效應感測器 TMAG5170，且具備高速 10MHz SPI 介面，其中 Z 軸和 X 軸磁場強度以及 CRC 資料會在單一 32 位元訊框中傳送，藉此降低延遲並強化資料完整性。具有 3.3V I/O 的數位介面與 C2000™ MCU Launchpad 相容，並可透過 C2000™、Sitara 或其他 MCU 評估我們的 3D 霍爾效應感測技術。

特點
  • 具有整合式 ADC 和 SPI 介面的單晶片 3D 霍爾效應感測器，可縮減 BOM 和 PCB 尺寸。
  • 線性位置準確度一般在 100mm 範圍內為 ±0.15mm，使用四個 3D 霍爾效應感測器有助於實現更精密的線性位置感測系統。
  • 3D 霍爾效應感測器的可設定靈敏度為 ±25mT 至 ±100mT 以及 ±75mT 至 ±300mT，有助於調整測量範圍以獲得更高的準確度。
  • 高達 8kHz 的取樣率、57.5us 的低延遲和 10MHz SPI 可實現更高的速度位置控制能力。
  • 專用警示接腳可跨多個 3D 霍爾效應感測器同時開始 X、Y、Z 軸的轉換。
  • 3D 霍爾效應感測器診斷功能可協助偵測並報告系統和裝置層級的故障，並簡化功能安全設計。
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設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

download 設計指南 — TIDA-060045
PDF | HTML
TIDUF78.PDF (2550 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

download Assembly drawing — TIDA-060045
TIDMCX3.PDF (196 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

download Bill of materials (BOM) — TIDA-060045
TIDMCX2.PDF (153 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

download CAD/CAE symbol — TIDA-060045
TIDMCX5.ZIP (1450 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

download Gerber file — TIDA-060045
TIDCGP0.ZIP (529 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download PCB layout — TIDA-060045
TIDMCX4.PDF (680 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

download Schematic — TIDA-060045
TIDMCX1.PDF (271 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

多軸線性與角度位置感測器

TMAG5273 — 具有 I²C 介面的低功耗線性 3D 霍爾效應感測器

產品規格表: PDF | HTML
多軸線性與角度位置感測器

TMAG5170 — 具有序列週邊設備介面的高精密度線性 3D 霍爾效應感測器

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

開發板

LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

此參考設計展現對 N45 磁鐵目標進行精密、低延遲線性位置感測，其使用單一或多個等距放置的 3D 霍爾效應感測器 TMAG5170，且具備高速 10MHz SPI 介面，其中 Z 軸和 X 軸磁場強度以及 CRC 資料會在單一 32 位元訊框中傳送，藉此降低延遲並強化資料完整性。具有 3.3V I/O 的數位介面與 C2000™ MCU Launchpad 相容，並可透過 C2000™、Sitara 或其他 MCU 評估我們的 3D 霍爾效應感測技術。
支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDA-010232 — 隔離監控採用高電壓 EV 充電和太陽能的 AFE 參考設計 TIDA-060045 — 具有四個 3D 霍爾效應感測器的準確低延遲線性位置感測參考設計 TIDM-02006 — 透過快速序列介面 (FSI) 參考設計的分散式多軸伺服驅動 TIDM-02007 — 在單路 MCU 參考設計上使用快速電流迴路 (FCL) 和 SFRA 的雙軸馬達驅動 TIDM-02011 — 具 C2000™ 即時 MCU 的即時韌體更新參考設計 TIDM-DC-DC-BUCK — 數位控制非隔離式 DC/DC 降壓轉換器參考設計
子卡
BOOSTXL-BUCKCONV — 數位電源降壓轉換器 BoosterPack
開發板
DRV8351EVM — DRV8351 評估模組 DRV8363-Q1EVM — DRV8363-Q1 評估模組 DRV8376EVM — DRV8376 評估模組
有庫存
限制：
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

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TIDA-010232 — 隔離監控採用高電壓 EV 充電和太陽能的 AFE 參考設計 TIDA-060045 — 具有四個 3D 霍爾效應感測器的準確低延遲線性位置感測參考設計 TIDM-02006 — 透過快速序列介面 (FSI) 參考設計的分散式多軸伺服驅動 TIDM-02007 — 在單路 MCU 參考設計上使用快速電流迴路 (FCL) 和 SFRA 的雙軸馬達驅動 TIDM-02011 — 具 C2000™ 即時 MCU 的即時韌體更新參考設計 TIDM-DC-DC-BUCK — 數位控制非隔離式 DC/DC 降壓轉換器參考設計
子卡
BOOSTXL-BUCKCONV — 數位電源降壓轉換器 BoosterPack
開發板
DRV8351EVM — DRV8351 評估模組 DRV8363-Q1EVM — DRV8363-Q1 評估模組 DRV8376EVM — DRV8376 評估模組
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

技術文件

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重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 設計指南 Accurate Low Latency Linear Position Sense Reference Design With Quad 3-D Hall-Effect Sensors PDF | HTML 2024/5/9
證書 TIDA-060045 EU Declaration of Conformity (DoC) PDF | HTML 2024/4/9

相關設計資源

軟體開發

程式碼範例或展示
TMAG5170-CODE-EXAMPLE — TMAG5170 and TMAG5170-Q1 C code example
軟體開發套件 (SDK)
C2000WARE — 適用於 C2000 MCU 的 C2000Ware

設計工具與模擬

模擬工具
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — 磁性模擬軟體，其中包括機械動作與感測器輸出

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

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