硬體開發
開發板
LAUNCHXL-CC1310 — SimpleLink™ Sub-1 GHz wireless microcontroller (MCU) LaunchPad™ development kit
此參考設計說明如何針對 CC1310 和 CC1350 無線 MCU 使用 TI 無線 M-Bus 堆疊,並整合至智慧電表或資料收集器產品中。此軟體堆疊與開放式計量系統 (OMS) v3.0.1 規格相容。EN13757-1 至 EN13757-7 為歐洲讀表標準,其中包括有線與無線量測匯流排 (M-Bus),在超低功耗量測與子量測應用中十分常見。此設計透過單向(儀表)或雙向配置(儀表和資料收集器),為 868MHz 的任何無線 M-Bus S、T 或 C 模式提供現成的二進位影像。其提供多個包含量測應用的預先編譯二進位影像,包括但不限於熱成本分配器 (...)
支援產品和硬體
硬體開發
參考設計
LAUNCHXL-CC1310 — SimpleLink™ Sub-1 GHz wireless microcontroller (MCU) LaunchPad™ development kit
硬體開發
參考設計
開發套件
LAUNCHXL-CC1350US — CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU
此參考設計說明如何針對 CC1310 和 CC1350 無線 MCU 使用 TI 無線 M-Bus 堆疊,並整合至智慧電表或資料收集器產品中。此軟體堆疊與開放式計量系統 (OMS) v3.0.1 規格相容。EN13757-1 至 EN13757-7 為歐洲讀表標準,其中包括有線與無線量測匯流排 (M-Bus),在超低功耗量測與子量測應用中十分常見。此設計透過單向(儀表)或雙向配置(儀表和資料收集器),為 868MHz 的任何無線 M-Bus S、T 或 C 模式提供現成的二進位影像。其提供多個包含量測應用的預先編譯二進位影像,包括但不限於熱成本分配器 (...)
支援產品和硬體
硬體開發
參考設計
LAUNCHXL-CC1350US — CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU
硬體開發
參考設計
軟體開發
支援軟體
TIDCDV2 — TI Wireless M-Bus Stack
支援產品和硬體
TIDCDV2 — TI Wireless M-Bus Stack
版本資訊
The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcdv2 or www.ti.com/lit/xx/tidcdv2/tidcdv2.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCDV2. Please update any bookmarks accordingly.