TIDA-00230

NFC 配置與記錄介面 (雙連接埠 FRAM:NFC <-> FRAM <-> 序列) 參考設計

TIDA-00230

設計檔案

概覽

此參考設計的整體範圍是提供非接觸式服務介面。服務介面可從系統讀取日誌,並在人機介面 (HMI) 等工廠應用中配置系統(校準資料、韌體升級等)。超低功耗 MSP MCU 上的 FRAM 內容可同時透過 NFC 和序列埠(I2C、SPI)提供,讓溫度或壓力傳送器(例如)能夠讀取記錄訊息,即使系統無電源時也不例外。配置參數也可在系統安裝和通電之前(或之後)的調試時進行編程。憑藉這種功能,系統無需通電即可進行配置或讀取其日誌,這可顯著節省調試或品質回報的成本。

特點
  • ISO14443B 介面 (RF430CL330):Android NFC 標準
  • 64kB FRAM (MSP430FR5969)
  • 通過序列介面提供高達 8Mb/s 的 FRAM 輸入/輸出輸送量
  • 通過 NFC 提供高達 800kb/s 的 FRAM 輸入/輸出輸送量
  • 通過 NFC 供電
  • 主系統和 NFC 子卡之間提供電源 ORing,以示範在主系統關閉時可以喚醒 NFC 卡。
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDU388A.PDF (10582 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRBD4.PDF (135 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDR984.PDF (79 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDR985.ZIP (580 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDC548.ZIP (250 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRBD5.PDF (631 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDR983.PDF (446 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Low-power MCUs

MSP430FR5969具 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位元 ADC、比較器、DMA、UART/SPI/I2C、定時器的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML
其它無線產品

RF430CL330H動態雙介面 NFC 轉發器

產品規格表: PDF | HTML
ESD 防護二極體

TPD1E10B060402 和 SOD-523 封裝中的 12-pF、± 5.5V、± 30-kV ESD 防護二極體

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體開發

韌體

TIDC549 — TIDA-00230 Firmware (MSP430FR5969)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDA-00230 NFC 配置與記錄介面 (雙連接埠 FRAM:NFC <-> FRAM <-> 序列) 參考設計

TIDC549 TIDA-00230 Firmware (MSP430FR5969)

close
最新版本
版本: 01.00.00.00
發行日期: 2014/7/30
lock = 需要匯出核准 (1 分鐘)
硬體開發
參考設計
TIDA-00230 NFC 配置與記錄介面 (雙連接埠 FRAM:NFC <-> FRAM <-> 序列) 參考設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc549 or www.ti.com/lit/xx/tidc549/tidc549.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDC549. Please update any bookmarks accordingly.

技術文件

star
= TI 所選的重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 1
重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 設計指南 NFC Configuration and Logging Interface (TIDA-00230) (Rev. A) 2015/5/27

相關設計資源

參考設計

參考設計
TIDA-00468 延遲、功率與記憶體大小最佳化的熱電偶感測前端參考設計

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援

影片