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PIDEU-3P-W602
概覽
PAN W602-1 是搭載整合式 Bluetooth® 低功耗的單頻 2.4 GHz 配套模組，適用於符合成本效益的專案，並以德州儀器晶片組 CC3301 為基礎。
PAN W602-2 是搭載整合式藍牙低功耗的雙頻 2.4 和 5 GHz 配套模組，適用於需要較高資料速率或較少干擾的專案，並以德州儀器晶片組 CC3351 為基礎。
配套模組可透過適用於 Wi-Fi® 的 SDIO 或 SPI，以及適用於藍牙的 HS UART 或 SPI，連接至任何 Linux® 或 FreeRTOS 驅動的主機平台，以實現流暢的無線通訊。
模組外型小巧，並隨附整合式晶片天線，或是可選擇透過底部焊盤連接外部天線。此解決方案的目標是符合 CE RED、FCC、ISED、MIC 和 RCM 認證。
特點
Wi-Fi 6 (802.11b/g/n/ax) 和藍牙 5.4 (LE)
操作溫度：–40 至 +85°C
大小：
- 8.8 x 10 x 1.8 mm（W602-1B、W602-2B）
- 8.8 x 15.25 x 1.8 mm（W602-1C、W602-2C）
天線選項：
- 整合式晶片
- 底部焊盤
- 外部認證天線類型：（柔性）PCB / 終端
認證：
- CE RED、FCC、ISED、MIC、RCM
主機介面：
- Wi-Fi：SDIO、SPI
- 藍牙：UART、SDIO、SPI
訂購並開始開發
開發板
W602-1B — 具有底部焊盤的 2.4 GHz Wi-Fi 6 和 BLE 5.4 模組
W602-1B — 具有底部焊盤的 2.4 GHz Wi-Fi 6 和 BLE 5.4 模組
開發板
W602-1C — 具有整合式晶片天線的 2.4 GHz Wi-Fi 6 和 BLE 5.4 模組
W602-1C — 具有整合式晶片天線的 2.4 GHz Wi-Fi 6 和 BLE 5.4 模組
開發板
W602-2B — 具有底部焊盤的 2.4/5 GHz Wi-Fi 6 和 BLE 5.4 模組
W602-2B — 具有底部焊盤的 2.4/5 GHz Wi-Fi 6 和 BLE 5.4 模組
開發板
W602-2C — 具有整合式晶片天線的 2.4/5 GHz Wi-Fi 6 和 BLE 5.4 模組
W602-2C — 具有整合式晶片天線的 2.4/5 GHz Wi-Fi 6 和 BLE 5.4 模組
支援與培訓
影片系列
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