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J784S4XEVM

TDA4AP、TDA4VP、TDA4AH 與 TDA4VH 評估模組

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J784S4XEVM

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J784S4 評估模組 (EVM) 是評估 TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 處理器在汽車與工業市場中之視覺分析與網路應用的平台。這些處理器在多攝影機、感測器融合與先進駕駛輔助系統 (ADAS) 網域控制應用中的表現尤佳。

TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 和 TDA4VH-Q1 處理器採用功能強大的異質架構，其中包括 DSP 核心組合、Arm® Cortex®-A72 核心、適用於人工智慧 (AI) 的矩陣數學加速、整合式影像訊號處理器 (ISP) 和視覺處理加速、3D 圖形處理單元 (GPU) 核心，以及 H.264 和 H.265 編碼和解碼加速。

整合式安全微控制器單元 (MCU) 包含雙鎖步 Arm Cortex-R5F 核心，可輔助系統以達到 ASIL-D 等級認證。整合式周邊設備可透過 CSI-2 連接埠實現多攝影機輸入、能以快捷外設互聯標準 (PCIe) 為基礎連接車輛、具有彈性資料傳輸速率 (CAN FD) 與 GB 乙太網路切換的控制器區域網路，並可透過顯示器序列介面 (DSI) 連接顯示器。

J784S4EVM 受處理器 SDK 支援，其中包含基礎驅動器、運算與視覺核心及範例應用架構與示範，可說明如何運用 Jacinto™ 7 處理器的強大異質架構。

特點
  • TDA4AP-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AH-Q1 與 TDA4VH-Q1 超級組合處理器 (J784S4)
  • 最佳化電源解決方案 [電源管理積體電路 (PMIC)]
  • 四個動態隨機存取記憶體 (DRAM)、32GB LPDDR4‐4266
  • 擴充的序列周邊介面 (xSPI) NOR 快閃記憶體、512Mb 記憶體 (8 位元)
  • 1Gb 八路 NAND

  • USB-A 至 micro USB-B 傳輸線 (1 m)
半導體
TDA4VH-Q1 — 具備八核心 Arm® Cortex®-A72、32 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析

 

汽車駕駛輔助 SoC
TDA4AH-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、C7xDSP 與 32 TOPS AI 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VP-Q1 — 具備八核心 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
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J784S4XEVM 是數量有限的原型評估模組。

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J784S4XG01EVM — TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 evaluation module for SoC far-field analytic systems

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J784S4XG01EVM — TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1 evaluation module for SoC far-field analytic systems

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PROCESSOR-SDK-LINUX-J784S4 — Linux® SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

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TDA4VH-Q1 — 具備八核心 Arm® Cortex®-A72、32 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
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TDA4AH-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、C7xDSP 與 32 TOPS AI 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VP-Q1 — 具備八核心 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
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版本: 11.01.00.03
發行日期: 2025/9/17
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ti-processor-sdk-linux-adas-j784s4-evm-11_01_00_03-Linux-x86-Install.bin  — 2483594 K

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J784S4 Linux boot partition

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TDA4VH-Q1 — 具備八核心 Arm® Cortex®-A72、32 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析
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J784S4XEVM — TDA4AP、TDA4VP、TDA4AH 與 TDA4VH 評估模組

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Thank you for your interest in the J784S4 Software Development Kit (SDK). Please refer to SDK documentation link for details on getting started with the SDK.

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  • See release notes for details
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PROCESSOR-SDK-QNX-J784S4 — QNX SDK for TDA4AP-Q1, TDA4VP-Q1, TDA4AH-Q1 and TDA4VH-Q1

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版本: 11.01.00.04
發行日期: 2025/9/16
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Thank you for your interest in the J784S4 Software Development Kit for QNX SDP 8.0. This SDK accelerates the development of QNX applications on J784S4 platforms.

Download and Install Instructions

  • Download the Processor SDK RTOS package [LINK]

  • Download the Processor SDK QNX package [on this page]

  • Download the Processor SDK Linux installer [LINK]

  • Install the Processor SDK RTOS release package by referring to the instructions on this page [LINK]

  • Install the Processor SDK QNX release package by referring to the instructions on this page [LINK]

新功能

  • Updated SDP 8.0 BSPs to match QSC publicly available QNX 8.0.3 release.
  • Added utility for collecting DIE ID and VTM sensor (temperature) information.
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發行日期: 2025/11/3
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Pre-built Package for Demo - Refer Getting Started Guide Chapter on how to use this

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SOC generic TI sample input data set - MUST DOWNLOAD and is required for running vision apps demos

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SOC specific tidl models - MUST DOWNLOAD and is required for running tidl demos and ovx tests

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Windows version of compile tools if building PDK or MCUSW on Windows

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Thank you for your interest in the J784S4 Software Development Kit for RTOS. This SDK can be used on its own (for RTOS-only development on DSP and MCU cores on the J784S4), or in conjunction with the following ARM A72-based HLOS-specific packages (for developing RTOS firmware, and HLOS libraries and OS-agnostic demos using OpenVX):


Please refer to SDK Documentation in the table above for getting started. The documentation refers to downloading packages that are found both in the table above, as well as on the companion SDK release pages for Linux or QNX listed above.

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  • Refer release note for details
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

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使用指南 Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS (Rev. A) PDF | HTML 2025/5/16
使用指南 Jacinto 7 HS-SE HSM JTAG Unlock With TRACE32 PDF | HTML 2024/4/10
應用說明 TDA4: Custom Board Bring Up Guide PDF | HTML 2024/1/16
使用指南 Jacinto Processors TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH EVM Users Guide PDF | HTML 2022/12/2
證書 J784S4XG01EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022/8/30

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J721EXENETXPANEVM — 適用於具有四踏乙太網路擴充能力的 Jacinto™ 7 SoC 的 TDA4xP-Q1 及 TDA4xH-Q1 評估模組

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