TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd。
FORLX-3P-AM62L-EVM
概覽
AM62L 評估模組由 Forlinx Embedded Technology 與德州儀器共同設計，可為致力於支援 AI 技術的邊緣、視覺和工業應用的開發人員提供具成本效益的生產級平台。
AM62L EVM 利用 Forlinx 的四層 PCB 專業技術，以及 TI 嚴格的訊號完整性標準，提供了一款經濟實惠的高性能入門級解決方案，不僅可以加速原型開發，縮短上市時間，同時還能滿足工業可靠性和安全性要求。
特點
- 處理器和記憶體 – TI AM62L Sitara SoC（雙核心 Cortex‑A53 + Cortex‑R5，高達 1.5 GHz），搭載最高 4 GB LPDDR4 X RAM 和 128 GB eMMC 5.1，可快速開機且資料儲存空間充足。
- 連接和 I/O – 千兆以太網 + PoE+，Wi‑Fi 6，藍牙 5.2，可選 LTE‑Cat‑M1/NB‑IoT，USB 3.0/2.0，HDMI 2.0，MIPI‑CSI/DSI，48 引腳 FMC，CAN，SPI，I²C，UART，以及 40 引腳 GPIO 接頭。
- 整合式硬體與設計效率 – 配備所有必要電源軌、引腳接頭和優化 4 層佈局的精簡電路板，可減少零件數量並降低 BOM 成本。
- 功率、散熱性和安全性 – 寬 5‑36V 輸入，板載直流‑直流轉換器，散熱器就緒設計，可在 ‑40°C 至 +85°C 的溫度範圍內工作，符合 IEC 60730‑1 Class B 標準、RoHS‑標準，取得 CE 標誌且經過 EMI/EMC 認證。
- 軟體生態系統 – 包含經過預先驗證的 BSP、TI 處理器 SDK、Linux 5.10 LTS、FreeRTOS、快速入門指南；由 Code Composer Studio、UniFlash 和免費 XDS110 雲端偵錯器提供完整支援。
- 全球技術支援 – TI 與 Forlinx 工程團隊聯合為韌體、軟體和硬體問題提供全球協助。
- 精巧外形 – 120 毫米 × 90 毫米，1.6 毫米厚，具有用於 DIN 導軌安裝或載板安裝的安裝孔。
- 目標應用 – 是邊緣 AI 推論、機器視覺閘道、智慧感測器、工業 IoT 閘道和強固型邊緣運算解決方案的理想之選。
多媒體與工業網路 SoC
相片提供者：Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd
訂購並開始開發
開發板
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
支援與培訓
影片系列
觀看所有影片影片
免責聲明
以上特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由第三方合作夥伴提供，且將其納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者，亦不為該等資訊和資源之內容負責，且您應代表您自己針對您的預期使用，對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對任何第三方公司的背書，且不應解讀為對任何第三方產品或服務之適用性的保證或聲明，無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。