TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 Shanghai Deyan Electronic Technology Co.,Ltd.。
DEYAN-3P-MSPM0-KIT
概覽
這是採用 TI MSPM0+ 的 L 系列最大資源之 QFN32 封裝的 MSPM0L1306 最小系統。機板整合 USB 轉 UART。其可支援 BSL 直接寫入 MCU，如此可降低開發成本；LDO 晶片已整合在機板上，以向 MCU 和外部基板供電。同時，機板整合了使用者按鍵與使用者 LED、擴充所有 GPIO，並獨立擴充 SWD 介面、支援 TI XDS 模擬器和 JLINK 以進行模擬和下載程式。
在 MSPM0+ 擴充基板上，整合了 MCU 評估板上常見的週邊設備，例如具有整合式 I2C 介面的 OLED 顯示器、獨立鎳鈦管和掃描鎳鈦管、EEPROM、SPI、快閃記憶體、蜂鳴器、RS485 等。
為獲得 MSPM0L 系列優異的 ADC 和 OPA 性能，此機板整合了光二極體和溫度感測器等類比週邊設備。此外也整合了紅外線 LED 與紅外線 PD，以供需要評估 ADC 準確度以測試其性能的工程師使用。
為了提高使用的彈性，MSPM0+ 擴充基板的週邊設備介面皆以排針模式使用，讓使用者可以使用杜邦線連接核心電路板，並且可以修改介面連接模式，從而改進擴充基板的應用模式。
Low-power MCUs
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開發板
DY-MSPM0-KIT — 適用於 MSPM0L1306 Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 Deyan 評估板
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