CC2650EM-7ID-RD

CC2650EM-7ID 參考設計

CC2650EM-7ID-RD

設計檔案

概覽

CC2650EM-7ID 參考設計包含 CC2650 評估模組的電路圖與佈局檔案,採用 7x7mm 封裝以及差動 RF 輸出。該參考設計展示了用於 CC2650 去耦和射頻配置的精湛技術。為獲得最佳 RF 性能,應準確複製此參考設計(包含線路圖與佈局)。

CC26xx 裝置系列有數種參考設計可供選擇,其中包括採用各種封裝類型的設計和不同 RF 前端選項。所有參考設計皆採用雙層 PCB 並配備板載 PCB 天線。

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設計檔案與產品

設計檔案

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SWRC298.ZIP (1804 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

汽車無線連線產品

CC2640R2F-Q1SimpleLink™ 符合車用資格的 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
低耗電 2.4GHz 產品

CC2650具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
低耗電 2.4GHz 產品

CC2640具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
低耗電 2.4GHz 產品

CC2630含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Zigbee® 和 6LoWPAN 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
其它無線產品

CC2620含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
低耗電 2.4GHz 產品

CC2640R2F具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M3+ Bluetooth® 低功耗 5.1 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

子卡

CC2650EMK-5XD — SimpleLink™ CC2650 評估模組套件

CC2650EM-7ID 參考設計包含 CC2650 評估模組的電路圖與佈局檔案,採用 7x7mm 封裝以及差動 RF 輸出。該參考設計展示了用於 CC2650 去耦和射頻配置的精湛技術。為獲得最佳 RF 性能,應準確複製此參考設計(包含線路圖與佈局)。

CC26xx 裝置系列有數種參考設計可供選擇,其中包括採用各種封裝類型的設計和不同 RF 前端選項。所有參考設計皆採用雙層 PCB 並配備板載 PCB 天線。

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
CC2650EM-4XS-RD CC2650EM-4XS 參考設計 CC2650EM-5XD-RD CC2650EM-5XD 參考設計 CC2650EM-7ID-RD CC2650EM-7ID 參考設計 TIDM-TM4C129XGATEWAY 適用於 Bluetooth® 低功耗、Wi-Fi® 和 Sub-1 GHz 節點的安全物聯網閘道參考設計
有庫存
限制:
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

CC2650EMK-5XD SimpleLink™ CC2650 評估模組套件

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版本: null
發行日期:
硬體開發
參考設計
CC2650EM-4XS-RD CC2650EM-4XS 參考設計 CC2650EM-5XD-RD CC2650EM-5XD 參考設計 CC2650EM-7ID-RD CC2650EM-7ID 參考設計 TIDM-TM4C129XGATEWAY 適用於 Bluetooth® 低功耗、Wi-Fi® 和 Sub-1 GHz 節點的安全物聯網閘道參考設計

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