BOOSTXL-CC2650MA

SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack™ 外掛程式模組

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SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack 外掛程式模組可快速輕鬆地將藍牙低功耗新增至 LaunchPad™ 開發套件。只要將 CC2650 模組 BoosterPack 套件插入 MSP432™ 微控制器 (MCU) LaunchPad 套件即可開始使用!在這裡可找到開始著手開發的軟體範例。

CC2650 模組 BoosterPack 套件是使用無線網路處理器軟體進行編程,可讓您透過簡易 UART 介面在任何應用中加入藍牙低功耗連線功能。模組 BoosterPack 套件也包括編程和偵錯 CC2650 模組所用的 JTAG 連接。如此可讓您在 CC2650 模組上開發任何藍牙低功耗應用。

附註:若要使用軟體範例和 CC2650 模組 BoosterPack,也需要搭配 MSP432 LaunchPad 套件。提供兩個 EVM 的搭售產品

特點
  • 藍牙低功耗模組 BoosterPack 套件,使用 CC2650 模組與整合式天線
  • 包含做為應用處理器使用的 MSP432 MCU 軟體範例
  • 符合 FCC/IC、CE 及 ARIB 無線電標準的預先認證
  • 用來開發模組上任何藍牙低功耗應用的偵錯介面
  • 取得 Bluetooth 4.2 規格認證

低耗電 2.4GHz 產品
CC2630 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Zigbee® 和 6LoWPAN 無線 MCU CC2640 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2650 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2650MODA 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線模組
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開發板

BOOSTXL-CC2650MA — TI SimpleLink™ 低功耗藍牙® CC2650 模組 BoosterPack™ 插入式模組

支援產品和硬體
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限制:
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TI.com 無法提供

BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink™ 低功耗藍牙® CC2650 模組 BoosterPack™ 插入式模組

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版本: null
發行日期:
外掛程式

SIMPLELINK-SDK-BLUETOOTH-PLUGIN — Bluetooth Plug-in for SimpleLink™ MCU SDK

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y 具有乙太網路、CAN、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y 具有乙太網路、CAN、TFT LCD、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F MCU
Wi-Fi 產品
CC3220S 具安全開機和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220SF 具 1MB 快閃記憶體和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3235S 具有 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3235SF 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU
低耗電 2.4GHz 產品
CC2640 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2642R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2650 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2650MODA 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線模組 CC2652R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU
硬體開發
開發套件
CC3220S-LAUNCHXL 適用 Wi-Fi® SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC3220S LaunchPad™ 開發套件 CC3220SF-LAUNCHXL 適用 Wi-Fi® SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC3220SF LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC3235S 適用 Wi-Fi® SimpleLink™ MCU 的 CC3235S 雙頻 LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC3235SF 適用 Wi-Fi® SimpleLink™ MCU 的 CC3235SF 雙頻 LaunchPad™ 開發套件 MSP-EXP432E401Y 適用乙太網路 SimpleLink™ MCU 的 MSP432E401Y LaunchPad™ 開發套件
開發板
BOOSTXL-CC2650MA SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack™ 外掛程式模組 LAUNCHXL-CC2640R2 適用 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗無線 MCU 的 CC2640R2 LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC26X2R1 多標準 SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC26x2R LaunchPad™ 開發套件
瀏覽 下載選項
認證

CC26XX-REPORTS — CC26xx Regulatory Certification Reports

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
低耗電 2.4GHz 產品
CC2642R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2650MODA 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線模組 CC2651R3SIPA 具有整合式天線的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652PSIP 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RSIP 具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組
硬體開發
開發板
BOOSTXL-CC2650MA SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack™ 外掛程式模組 LP-CC2651R3SIPA 適用於 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線 SIP 模組的 CC2651R3SIPA LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652PSIP 適用於 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線 SIP 模組的 CC2562PSIP LaunchPad™ 開發套件
下載選項

CC26XX-REPORTS CC26xx Regulatory Certification Reports

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版本: 7.20.00.00
發行日期: 2023/5/8
產品
低耗電 2.4GHz 產品
CC2642R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2650MODA 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線模組 CC2651R3SIPA 具有整合式天線的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652PSIP 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RSIP 具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組
硬體開發
開發板
BOOSTXL-CC2650MA SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack™ 外掛程式模組 LP-CC2651R3SIPA 適用於 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線 SIP 模組的 CC2651R3SIPA LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652PSIP 適用於 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線 SIP 模組的 CC2562PSIP LaunchPad™ 開發套件

文件

Link to FCC, ISED, CE, & Japan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK, Japan, Korea, and Taiwan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference-Only CE & FCC Certification Reports

版本資訊

This page provides access to the CC26XX certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

新功能

  • Updated CC2651R3SIPAT0MOUR with Japan, Korea, and Tiawan reports
  • Updated CC2652RSIPMOT CE with missing safety report
驅動程式或資料庫

BLE-STACK-2-X — BLE-STACK - V2.2 (Support for CC2640/CC2650)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
低耗電 2.4GHz 產品
CC2640 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2650 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線 MCU
硬體開發
開發套件
CC2650RC SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗/ZigBee® RF4CE™ CC2650 遠端控制 CC2650STK SimpleLink™ 低功耗藍牙/多重標準 SensorTag LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 無線 MCU LaunchPad™ 開發套件
開發板
BOOSTXL-CC2650MA SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack™ 外掛程式模組
下載選項

BLE-STACK-2-X BLE-STACK - V2.2 (Support for CC2640/CC2650)

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版本: 2.02.08.12
發行日期: 2024/9/19
lock = 需要匯出核准 (1 分鐘)
產品
低耗電 2.4GHz 產品
CC2640 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2650 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線 MCU
硬體開發
開發套件
CC2650RC SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗/ZigBee® RF4CE™ CC2650 遠端控制 CC2650STK SimpleLink™ 低功耗藍牙/多重標準 SensorTag LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 無線 MCU LaunchPad™ 開發套件
開發板
BOOSTXL-CC2650MA SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack™ 外掛程式模組

文件

Archive Installers for Simplelink BLE 2 x SDK

版本資訊

This is version 2.2.8 of the TI Bluetooth® low energy protocol stack Software Development Kit (SDK). The BLE-Stack SDK allows for the development of single-mode Bluetooth low energy (BLE) applications on TI's first generation SimpleLink Bluetooth low energy CC2640 and Multi-Standard CC2650 wireless microcontroller units (MCUs) supporting version 5.1 of the Bluetooth specification with features defined by version 4.2 of the Bluetooth specification. The CC26x0 family of wireless MCUs includes a 32-bit Arm® Cortex™-M3 as the main application CPU running at 48 MHz, a dedicated Cortex-M0 processor for the radio / Physical Layer (PHY), and an autonomous Sensor Controller Engine for low-power sensing applications. The BLE protocol stack is built on top of the TI Real-time Operating System (TI-RTOS) which provides advanced power management and flexible peripheral driver capabilities allowing the development of highly optimized and power efficient standalone or network processor applications. The TI-RTOS SDK is installed during the BLE-Stack SDK installation.

Version 2.2.8 of the BLE-Stack is a maintenance update to TI's existing royalty-free Bluetooth low energy software protocol stack which is certified for Bluetooth specification version 5.1. This release includes support for all core specification version 4.2 Low Energy (LE) features as well as several development kits. This protocol stack update is in addition to support of all major Bluetooth LE core specification version 4.1 features, including support for up to 8 master or slave BLE connections. Please note that no Bluetooth 5 or Bluetooth 5.1 features are supported. A few examples of what can be created using the sample applications in this SDK and/or the additional resources found in the Examples section below include Bluetooth beacons incorporating the popular Apple iBeacon® and Eddystone™ formats, glucose, heart rate and fitness monitors, dongles for cable replacement via a BLE Serial Port Bridge and industrial motor monitors.

See What's New section for an overview of the changes included in this release. The Bluetooth core specification version 4.2 features supported in this release allow development of the most secure and power efficient products incorporating the Bluetooth low energy specification.

新功能

  • [PSIRT-129] The generate key functions (ECCROMCC26XX_genKeys, and ECC_generateKey) shall now validate the ECC key pair
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

設計檔案

技術文件

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檢視所有 8
類型 標題 下載最新的英文版本 日期
證書 BOOSTXL-CC2650MA EU Declaration of Conformity (DoC) 2019/1/2
電子書 TI-RSLK modules 1 - 20 (Rev. A) 2018/5/30
更多文件說明 Lab: Sensor Integration 2017/11/17
更多文件說明 Jacki Project Lecture 2017/11/17
更多文件說明 Introduction: Sensor Integration 2017/11/17
白皮書 SimpleLink™ MSP432™ MCU for electronic lock and intrusion HMI keypad 2017/9/18
應用說明 Running Standalone Bluetooth® low energy Applications on CC2650 Module (Rev. A) PDF | HTML 2017/6/7
使用指南 CC2650 Module BoosterPack™ Getting Started Guide (Rev. A) 2016/6/29

相關設計資源

硬體開發

開發套件
CC2650STK SimpleLink™ 低功耗藍牙/多重標準 SensorTag LAUNCHXL-CC1350 適用 SimpleLink™ 多頻無線 MCU 的 CC1350 LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 無線 MCU LaunchPad™ 開發套件

參考設計

參考設計
TIDC-SPPBLE-SW-RD UART 至 Bluetooth® 低耗能 (BLE) 橋接參考設計

軟體開發

驅動程式或資料庫
BLE-STACK 藍牙低耗能軟體堆疊

支援與培訓

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