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BDE-3P-CC2755P20-MODULES

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BDE-3P-CC2755P20-MODULES

從： BDE Technology Inc.
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BDE-MP2755P20 系列是高性能 2.4GHz 多重通訊協定無線 MCU 模組，採用 TI 的 CC2755P20 單晶片解決方案。配備 Arm Cortex-M33 處理器及完整通過認證的 Bluetooth® 6.0 堆疊，可獨立運作，無需外部 MCU。具備 2MB 晶片內建快閃記憶體，可提供大量儲存空間，用於大型韌體、並行多重通訊協定運作、雙庫 OAD 備份及邊緣 AI 部署。支援 Bluetooth 6.0 LE、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及專屬協定。

專為快速整合而設計，模組內建天線、濾波器及雙時鐘，提供 +20dBm 傳輸功率及 -103.5dBm 靈敏度。在通道探測等先進 BLE 6.0 應用中表現出色，可實現精確測距。具備超低待機電流及 162KB RAM 資料保留，確保優異的電池續航力。通過預先認證（FCC、ISED、CE、Bluetooth SIG），非常適合智慧住宅、工業物聯網、醫療及消費性科技應用。

特點
  • 通過 Bluetooth 6.0 認證：完整支援 Bluetooth 6.0 功能，包括長距離 Coded PHY、高速 2Mbit PHY、廣播延伸功能，以及多達 32 個並行多角色連線。
  • 硬體加速通道探測：配備專用的演算法處理單元 (APU)，可執行訊號處理（FFT、多重訊號分類 (MUSIC) 等超解析度演算法）及神經網路運算。
  • 多重通訊協定無線引擎：支援 Bluetooth 6.0 低功耗、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2 及專屬協定。
  • 強大的 RF 功率與靈敏度：TX 輸出功率高達 +20dBm，接收靈敏度在 125kbps BLE 編碼 PHY 下可達 -103.5dBm。
  • 超低功耗管理：待機電流極低，僅 0.9µA（具備運作中的即時時鐘 (RTC) 及完整 162KB SRAM 資料保留），完全關機模式下更可低至 160nA。
  • 充足記憶體：內建 2MB 快閃記憶體與 288KB RAM。可選配額外 32Mbit 快閃記憶體。
  • 彈性天線選項：支援整合式 PCB 追蹤天線、U.FL 連接器和 ANT 引腳。
  • 預先認證：通過 FCC、IC、CE 及 Bluetooth SIG 認證。加快上市時間。

  • BDE-MP2755P20A32：PCB 追蹤天線、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +85℃
  • BDE-MP2755P20U32：U.FL 連接器、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +85℃
  • BDE-MP2755P20N32：ANT 引腳、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +85℃
  • BDE-MP2755P20A0：PCB 追蹤天線，工作溫度可達 +85℃
  • BDE-MP2755P20U0：U.FL 連接器，工作溫度可達 +85℃
  • BDE-MP2755P20N0：ANT 引腳，工作溫度可達 +85℃
  • BDE-MP2755P20A32-IN：PCB 追蹤天線、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +105℃
  • BDE-MP2755P20U32-IN：U.FL 連接器、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +105℃
  • BDE-MP2755P20N32-IN：ANT 引腳、32Mbit SPI 快閃記憶體，工作溫度可達 +105℃
  • BDE-MP2755P20A0-IN：PCB 追蹤天線，工作溫度可達 +105℃
  • BDE-MP2755P20U0-IN：U.FL 連接器，工作溫度可達 +105℃
  • BDE-MP2755P20N0-IN：ANT 引腳，工作溫度可達 +105℃
低耗電 2.4GHz 產品
CC2755P20 — 2.4GHz 多協定 MCU，具有晶片內建 HSM、邊緣 AI、2MB 快閃記憶體、+20dBm、<1µA 待機
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相片提供者：BDE Technology Inc.

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子卡

BDE-MP2755P20 — BDE CC2755P20 模組，配備 PCB 天線、UFL 連接器、RF PIN，工作溫度可達 105℃

支援產品和硬體

BDE-MP2755P20 — BDE CC2755P20 模組，配備 PCB 天線、UFL 連接器、RF PIN，工作溫度可達 105℃

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